[实用新型]晶圆料盒

说明书

技术领域

本公开一般涉及半导体技术领域，具体涉及晶圆承载装置技术领域，尤其涉及晶圆料盒。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。随着半导体技术的飞速发展，IC产品被广泛应用在各个领域，由于每个领域的使用要求存在差异，使得晶圆在使用时被制作成不同的尺寸以满足相应的需求，例如常见的8英寸或者12英寸。

晶圆料盒是用来收纳晶圆的常用工具，其针对不同尺寸的晶圆具有不同的类型，如专门用于收纳8英寸晶圆的料盒，或者专门用于收纳12英寸晶圆的料盒。由于晶圆料盒与晶圆尺寸之间配合使用具有单一性，使得在实际使用过程中给操作人员带了不便。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种晶圆料盒。

本实用新型提供一种晶圆料盒，包括第一安装板，第一安装板上设有向同一侧延伸的3个以上的调节杆，且调节杆不共线设置，每个调节杆上皆设有凹槽；其中，至少一个调节杆在沿平行于第一安装板方向上可动。

本实用新型提供的晶圆料盒，通过设有不共线的3个以上的调节杆，且其中至少有一个调节杆在沿平行于第一安装板方向上可动，从而使得调节杆中能够支撑存放不同尺寸的晶圆，提高了晶圆料盒的实用性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的晶圆料盒结构正视图；

图2为本实用新型实施例提供的晶圆料盒结构侧视图；

图3为本实用新型实施例提供的晶圆料盒立体图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1-3，本实施例提供一种晶圆料盒，包括第一安装板1，第一安装板1上设有向同一侧延伸的3个以上的调节杆2，且调节杆2不共线设置，每个调节杆2上皆设有凹槽25；其中，至少一个调节杆2在沿平行于第一安装板1方向上可动。

在本实施例中，3个不共线的调节杆2可以确定一个圆弧，即至少有3个调节杆2沿一圆弧线排布，位于同一圆弧形上的3个以上的调节杆2共同形成支撑与存放晶圆。其中，调节杆2上皆设有开口面向该空间的凹槽25，且相邻的凹槽25之间平齐设置以形成容纳晶圆的容置腔。

当调节杆2在沿平行于第一安装板1方向上移动时，调节杆2所确定的圆弧的圆心和/或半径值发生改变，即通过至少一个调节杆2的移动，使得调节杆2共同形成支撑与存放的晶圆的尺寸发生改变(例如8寸与12寸晶圆)，进而实现了晶圆料盒中能够存放不同尺寸的晶圆。

优选地，可动包括位置可定地移动。

在本实施例中，晶圆料盒中至少存在一个调节杆2在沿平行于第一安装板1方向上可动，且该可动的调节杆2在安装板上为位置可定的移动，即调节杆2在第一安装板1上移动的行程中存在与第一安装板1在沿平行于第一安装板1方向形成定位配合的定位点，调节杆2在定位点时至少在沿平行于第一安装板1方向不会发生移动，确保对晶圆的稳固支撑作用。

优选地，第一安装板1上还包括与可动的调节杆2对应设置的第一导向部11，第一导向部11内沿调节杆2的移动方向上排布有2个以上的第一定位孔12；可动的调节杆2上包括用于与第一定位孔12形在沿平行于第一安装板1方向形成定位配合的第一定位部21。

在本实施例中，第一安装板1包括相对设置的两侧面，导向部设有自第一安装板1的一侧面上形成并向相对的另一侧面延伸的定位孔，可动的调节杆2上的第一定位部21与定位孔在沿平行于第一安装板1方向形成定位配合，使得定位孔能够限制调节杆2的移动，确保了调节杆2对晶圆的稳固支撑作用。其中，第一定位孔12与第一定位部21之间定位配合时通过两者的尺寸配合实现，例如：第一定位部21的截面宽度至少在一个方向上与定位孔的截面宽度相同或者基本相同。