[实用新型]晶圆料盒有效
申请号: | 201720883987.5 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207134340U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 吴谦国 | 申请(专利权)人: | 南通通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 226017 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆料盒 | ||
1.一种晶圆料盒,包括第一安装板,其特征在于,所述第一安装板上设有向同一侧延伸的3个以上的调节杆,且所述调节杆不共线设置,每个所述调节杆上皆设有凹槽;
其中,至少一个所述调节杆在沿平行于所述第一安装板方向上可动。
2.根据权利要求1所述的晶圆料盒,其特征在于,所述可动包括位置可定地移动。
3.根据权利要求2所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第一安装板上还包括与可动的所述调节杆对应设置的第一导向部,所述第一导向部内沿所述调节杆的移动方向上排布有2个以上的第一定位孔;
可动的所述调节杆上包括用于与所述第一定位孔形在沿平行于所述第一安装板方向形成定位配合的第一定位部。
4.根据权利要求3所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第一定位孔为通孔结构,相邻的所述第一定位孔之间还设有连通彼此的第一导向腔,所述第一导向腔贯穿所述第一安装板,所述第一定位部的截面宽度至少在一个方向大于所述第一导向腔中与之连通的端部的宽度值;
所述调节杆上异于所述第一定位部的部分上还设有第一连接部,所述第一连接部的截面宽度在任意一个方向皆小于所述第一导向腔的最小宽度值。
5.根据权利要求3所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第一定位部的形状与所述第一定位孔的形状相适应。
6.根据权利要求4所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第一安装板上对应每个所述调节杆一一对应设置有所述第一导向部,每个所述调节杆上皆设有所述第一定位部与所述第一连接部;每个所述第一导向部中至少有分别沿第一圆弧线和第二圆弧线排布的2个所述第一定位孔,且所述第一圆弧线与所述第二圆弧线的半径值不同。
7.根据权利要求6所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第一圆弧线与所述第二圆弧线所对的圆心角皆小于180°。
8.根据权利要求4所述的晶圆料盒,其特征在于,所述晶圆料盒还包括与所述第一安装板相对设置的第二安装板,所述第二安装板上包括与所述第一定位孔一一对应设置的第二定位孔,且所述第二定位孔与对应设置的所述第一定位孔的延伸方向平行设置;
可动的所述调节杆上还设有第二定位部,所述第二定位部与所述第二定位孔在沿平行于所述第一安装板方向形成定位配合。
9.根据权利要求8所述的晶圆料盒,其特征在于,所述第二定位孔为通孔结构,相邻的所述第二定位孔之间还设有连通彼此的第二导向腔,所述第二导向腔贯穿所述第二安装板,所述第二定位部的截面宽度至少在一个方向大于所述第二导向腔中与之连通的端部的宽度值;
所述调节杆上异于所述第二定位部的部分上还设有第二连接部,所述第二连接部的截面宽度在任意一个方向皆小于所述第二导向腔的最小宽度值。
10.根据权利要求9所述的晶圆料盒,其特征在于,所述调节杆包括支撑部,所述凹槽位于所述支撑部上,所述第一连接部和第一定位部位于所述支撑部的一端,所述第二连接部和第二定位部位于所述支撑部的另一端,且所述第一连接部和第一定位部在沿所述调节杆的延伸方向的排布顺序与所述第二连接部和第二定位部在沿所述调节杆的延伸方向的排布顺序相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造