[实用新型]一种方形塑封导电膜电阻器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种方形塑封导电膜电阻器。

【背景技术】

目前的电阻器为圆柱状，容易滚动，不便于产品贴装，抛料多、成品率低，绝缘基体外部包裹的散热涂层，只能覆盖在圆柱状电阻器的外部，不能制成方形，克服不了圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服目前的电阻器为圆柱状，容易滚动，不便于产品贴装，抛料多、成品率低，绝缘基体外部包裹的散热涂层，只能覆盖在圆柱状电阻器的外部，不能制成方形，克服不了圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动的不足而提供的一种方形塑封导电膜电阻器。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种方形塑封导电膜电阻器，包括一绝缘基体，所述绝缘基体的两端各设置有一帽盖，所述绝缘基体为圆柱状结构，所述帽盖为圆柱状结构或方形结构，所述绝缘基体上覆有导电膜，所述导电膜的两端分别与所述绝缘基体两端的帽盖内侧面紧密配合在一起，且电连接，所述导电膜上刻透有螺旋形槽，所述绝缘基体外部直接模压方柱体塑封壳；

所述方柱体塑封壳将整个绝缘基体及帽盖均包裹在内，所述方柱体塑封壳在两个帽盖下部均预留有帽盖与电路板焊接的焊接空腔或

所述方柱体塑封壳包裹整个绝缘基体及部分帽盖，且所述方柱体塑封壳包裹导电膜及帽盖的一部分或只包裹导电膜，所述两个帽盖外侧均留有与电路板焊接的焊接位或所述方柱体塑封壳包裹整个绝缘基体，帽盖全部露出，所述两个帽盖与电路板焊接。

进一步地，所述塑封材料与所述绝缘基体之间设有散热涂层或不设有散热涂层。

进一步地，所述绝缘基体为瓷棒材料制作而成。

进一步地，所述帽盖为镀锡铁帽或金属帽。

进一步地，所述帽盖外壁与方柱体塑封壳的外壁间距小于或等于0.15mm。

本实用新型的有益效果在于：

(1)绝缘基体上覆有导电膜，导电膜的两端分别与绝缘基体两端的帽盖内侧面紧密配合在一起，且电连接，导电膜上刻透有螺旋形槽，直接在绝缘基体外部直接模压方柱体塑封壳，可以很好的克服圆柱状电阻器在贴装过程中的滚动；

(2)帽盖底部露出在方柱体塑封壳外部，金属帽盖底部可直接贴装在电路板上；

(3)方柱体塑封壳可以极大的提高电阻器的防爆及绝缘效果极大的提高产品的安全性。

【附图说明】

图1为本实用新型方形塑封导电膜电阻器两端帽盖预留结构示意图；

图2为本实用新型方形塑封导电膜电阻器两端帽盖下部预留结构示意图；

图3为本实用新型方形塑封导电膜电阻器包裹导电膜结构示意图；

图4为本实用新型方形塑封导电膜电阻器整体结构示意图；

图5为本实用新型方形塑封导电膜电阻器预留有焊接空腔结构示意图；

图6为本实用新型方形塑封导电膜电阻器侧面结构示意图；

图7为本实用新型方形塑封导电膜电阻器均留有焊接位结构示意图；

附图标记：1、绝缘基体；2、帽盖；21、焊接空腔；3、导电膜；31、螺旋形槽；4、方柱体塑封壳。

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

实施例1：

如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种方形塑封导电膜电阻器，包括一绝缘基体1，所述绝缘基体1的两端各设置有一帽盖2，所述绝缘基体1为圆柱状结构，所述帽盖2为圆柱状结构或方形结构，所述绝缘基体1上覆有导电膜3，所述导电膜3的两端分别与所述绝缘基体1两端的帽盖内侧面紧密配合在一起，且电连接，所述导电膜3上刻透有螺旋形槽31，所述绝缘基体1外部直接模压方柱体塑封壳4；

所述方柱体塑封壳4将整个绝缘基体1及帽盖2均包裹在内，所述方柱体塑封壳4在两个帽盖2下部均预留有帽盖2与电路板焊接的焊接空腔21，且所述方柱体塑封壳4包裹导电膜3及帽盖2的一部分或只包裹导电膜3，所述两个帽盖2外侧均留有与电路板焊接的焊接位。

优选地，所述方柱体塑封壳4与所述绝缘基体1之间设有散热涂层。

优选地，所述绝缘基体1为瓷棒材料制作而成。

优选地，所述帽盖2为镀锡铁帽。

优选地，所述帽盖2外壁与方柱体塑封壳4外部的外壁间距小于0.15mm。

实施例2：