[实用新型]一种液体溢流保护系统有效
| 申请号： | 201720854711.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN207217477U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 邵玉林 | 申请（专利权）人： | 无锡琨圣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 液体 溢流 保护 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种液体溢流保护系统，其特征在于：包括溢流槽(1)和浸洗槽(2)，所述浸洗槽(2)套合于溢流槽(1)，所述浸洗槽(2)的槽口为锯齿边，所述溢流槽(1)的上部设有朝向浸洗槽(2)的辅助剂进液管(3)、进水管(4)和循环进液管(5)，所述浸洗槽(2)的底部设有出液口(6)，所述溢流槽(1)的底部连接回流收集装置(7)，所述回流收集装置(7)连接循环用液装置(8)，所述循环用液装置(8)连接循环进液管(5)。
2.根据权利要求1所述的一种液体溢流保护系统，其特征在于：所述循环进液管(5)的管口朝下。
3.根据权利要求1所述的一种液体溢流保护系统，其特征在于：所述溢流槽(1)和浸洗槽(2)底面间距不大于3cm。
4.根据权利要求1所述的一种液体溢流保护系统，其特征在于：所述溢流槽(1)和浸洗槽(2)的同侧外壁间距不大于4cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
