[实用新型]连接器组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器组合，尤其是指一种具有导热件的连接器组合。

背景技术

业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的连接器组合，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种具有导热件的连接器组合，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种连接器组合，包括：

一插座连接器，包括：一主体，具有一舌板，所述舌板具有相对设置的二第一表面；多个对接端子，设于所述主体，每一所述对接端子具有一第一接触部，多个所述第一接触部显露于至少一个所述第一表面；至少一第一导热件，设于所述主体，所述第一导热件具有一第一对接部，所述第一对接部显露于设有所述第一接触部的至少一个所述第一表面；

一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板一端，所述对接头具有一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个导电端子；至少一第二导热件，设于所述绝缘本体，所述第二导热件具有一第二对接部与一导接部，所述导接部与所述芯片热导通；

当所述插头连接器与所述插座连接器对接时，所述第一接触部与所述导电端子接触形成电性连接，所述第一对接部与所述第二对接部接触形成热导通。

进一步，多个第一接触部与所述第一对接部在所述第一表面上并排设置，所述第一对接部的相对两侧均设有所述第一接触部。

进一步，多个第一接触部与所述第一对接部在所述第一表面上并排设置，所述第一对接部的仅一侧设有所述第一接触部。

进一步，所述第一对接部的宽度为所述第一接触部的宽度的两倍以上。

进一步，所述舌板为一PCB板形成，所述第一接触部为PCB板上的导电轨迹，所述第一对接部为PCB板上的导热轨迹。

进一步，每一所述第一表面设有多个第一接触部，所述第一对接部显露于每一所述第一表面，多个所述导电端子具有多个第二接触部，多个所述第二接触部呈两排设置，所述插头连接器设有与所述第一对接部接触的两个所述第二对接部。

进一步，每一所述第一表面设有多个第一接触部与所述第一对接部，多个所述导电端子具有多个第二接触部，多个所述第二接触部呈两排设置，所述插头连接器设有与两个所述第一对接部对应接触的两个所述第二对接部。

进一步，所述插座连接器进一步包括一金属壳体，所述金属壳体围绕所述舌板形成一收容腔，显露于两个所述第一表面上的所述第一接触部与所述第一对接部各自以所述收容腔的中点180度对称设置。

进一步，所述导接部凸伸出所述绝缘本体，且与所述芯片接触形成热导通。

进一步，所述对接头还具有设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体，所述第二对接部收容于所述屏蔽壳体。

进一步，所述插头连接器还包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板位于所述遮蔽壳体内，所述遮蔽壳体具有一抵接部，所述抵接部接触所述芯片或所述导接部。

进一步，所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。

进一步，每一所述第一表面上的多个所述对接端子在左右方向上并排设置，且从左往右依次为接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子、一接地端子。