[实用新型]一种水平传输多层工件暂存装置有效
申请号: | 201720840892.5 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206849820U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 董红 | 申请(专利权)人: | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙)32276 | 代理人: | 项丽 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水平 传输 多层 工件 暂存 装置 | ||
1.一种水平传输多层工件暂存装置,其特征在于,它包括:
支撑基框(1);
支撑架体(2),所述支撑架体(2)至少有两组,它们相互平行且间隔设置;每组支撑架体(2)包括竖立于所述支撑基框(1)上表面且间隔设置的多根支撑杆(22);所述支撑杆(22)的侧面由下向上开设有多道豁口(221),相邻两根所述支撑杆(22)开设的所述豁口(221)一一对应;
鱼线(3),所述鱼线(3)的端部对应系在所述豁口(221)上;
升降机构(4),所述升降机构(4)与所述支撑基框(1)底部相连接,用于驱动其上下运动。
2.根据权利要求1所述的水平传输多层工件暂存装置,其特征在于:所述支撑架体(2)还包括安装在所述支撑基框(1)上表面的基板(21)以及设置于所述基板(21)上方的顶板(23),所述支撑杆(22)竖立于所述基板(21)和所述顶板(23)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造