[实用新型]一种传输腔的激光传感器安装装置有效
申请号: | 201720840328.3 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN206907744U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 车东晨;孙伟;胡冬冬;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京得信知识产权代理有限公司11511 | 代理人: | 袁伟东,袁建水 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 激光 传感器 安装 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体刻蚀机生产加工技术领域,具体涉及一种传输腔的激光传感器安装装置。
背景技术
在半导体生产加工流程中,由于涉及到不同的加工环境,需要使用预抽真空室(loadlock)传输腔对晶片进行传送,既避免腔室污染,也能减少反应工艺气体泄露到环境中。对晶片进行传输时,工作人员将晶片放置于预抽真空室传输腔的机械手上,通过机械手将晶片搬运到反应腔室中进行工艺处理,工艺过程结束后,由机械手将加工完成的晶片搬运回预抽真空室传输腔,再由工作人员将其从预抽真空室传输腔取出,放回晶片盒或进行后续处理。
晶片传输过程中,由于控制等方面的原因,可能会发生传送错误的现象,从而无法保证晶片能正确传送到反应腔室内部的载片台上,这将严重影响后续工艺。并且如果晶片传送不成功,则晶片实际仍处于机械手上,当工艺过程结束后,自动取回晶片时,会发生晶片碰撞顶针的事故,影响设备正常运转。因此,需要对预抽真空室传输腔的机械手的晶片位置进行检测,判断晶片传送是否成功。
检测晶片是否传送成功的常用手段为使用激光传感器进行检测,通过激光有无反射判断晶片是否位于机械手上。该方法简单、便捷,但是由于激光传感器对反射光线很敏感,长时间使用后容易出现信号错误,需定期调整激光传感器的位置,从而保证信号反馈的准确性。目前,许多传输腔中的激光传感器的安装方式不利于传感器的位置调整,限制了反馈信号的准确性。
实用新型内容
本实用新型设计了一种传输腔的激光传感器安装装置,解决了现有技术中激光传感器调节不便的情况,保证了晶片检测的准确性。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型提供一种传输腔的激光传感器安装装置,其中,包括传感器固定板和底端连接支架,所述传感器固定板通过所述底端连接支架和传输腔的观察窗固连;所述传感器固定板上加工有传感器位置调节槽,所述底端连接支架上加工有水平方向的传感器固定板位置调节槽。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述传感器固定板包括底板和设置在所述底板上的立板,所述底板与所述底端连接支架连接,所述立板上加工有弧形滑槽作为所述传感器位置调节槽。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述立板上设有传感器安装孔,其中一个传感器安装孔位于所述弧形滑槽的弧心处,另一个传感器安装孔位于所述弧形滑槽的弧线上。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述弧形滑槽所对应的圆心角不大于90度。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述传感器固定板的所述底板上加工有两个安装孔以配合螺钉或螺栓与所述底端连接支架连接,所述螺钉或螺栓穿过所述底板插入到所述底端连接支架的传感器固定板位置调节槽中。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述底板和立板组成“L”型板片结构。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述底端连接支架上纵向设置有长形滑槽作为水平方向的传感器固定板位置调节槽。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述底端连接支架是长条板状结构,所述长条板状结构的两端加工有连接孔以与所述传输腔的观察窗连接,所述长条板状结构加工成圆弧面结构,以与所述传输腔的观察窗的周缘相配合。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述传感器固定板的所述传感器位置调节槽的延伸方向所在的平面与所述底端连接支架的传感器固定板位置调节槽的延伸方向和深度方向所在的平面平行。
本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,优选为,所述传感器固定板上所述传感器位置调节槽的延伸方向所在的平面与所述底端连接支架的传感器固定板位置调节槽的延伸方向和深度方向所在的平面形成一定角度的夹角。
该传输腔的激光传感器安装装置具有以下有益效果:
(1)本实用新型结构简单,成本低廉,经久耐用。
(2)本实用新型的传输腔的激光传感器安装装置中,传感器调节方便、操作容易、可调范围大,保证了晶片检测的准确性。
(3)本实用新型中,弧形滑槽作为传感器位置调节槽,不仅仅可以调节传感器垂直向的安装位置,同时也可以对传感器水平方向的安装位置有一定的微调作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造