[实用新型]一种芯片运输装置

权利要求书

1.一种芯片运输装置，其特征在于，包括支架（56），设置于支架上的振动盘、中转机构，以及设置于支架上并将振动盘中的芯片转移到中转机构上的旋转机构；所述旋转机构包括与支架固定相连的安装板（1），设置于安装板两端的支撑立板（2），以及设置于支撑立板顶部的顶板（3）；所述安装板上方设有旋转连接轴（4），在旋转连接轴上方设有旋转安装块（5），在旋转安装块的侧边设有与旋转安装块滑动连接的吸杆固定件（6）；所述安装板下方设有驱动旋转连接轴的旋转伺服马达（7）；所述顶板上设有用于推动吸杆固定件向下移动的吸杆气缸（8）；所述顶板下方设有位于旋转安装块上方的真空旋转连接件（9），在吸杆固定件上设有用于吸取芯片的吸盘（10），所述真空旋转连接件底部通过软管与吸杆固定件相连用于控制吸盘吸取/释放芯片，该真空旋转连接件中部通过软管与真空泵相连。

2.根据权利要求1所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述安装板上设有第一回零感应器（12），所述旋转安装块上设有第一回零感应块（13）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述旋转安装块侧边设有上下导轨（14），吸杆固定件侧边设有与上下导轨滑动连接的上下滑块（15）；所述吸杆固定件与旋转安装块之间还设有复位弹簧。

4.根据权利要求3所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述顶板上设有用于感应吸盘是否拾取到芯片的真空数显感应器（17）；所述支撑立板上设有真空控制电磁阀（18）和破坏真空电磁阀（19）；所述安装板上还设有第一左限位感应器（20）和第一右限位感应器（21）；所述气缸固定块上设有气缸上限感应器（24）。

5.根据权利要求1～4任一项所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述中转机构包括与支架固定相连的安装立板（26），设置于安装立板顶部的导轨（27），设置于导轨上且能相对导轨滑动的滑块（28），设置于滑块上的中转槽连接块（29），设置于中转槽连接块上的中转接料槽（30），设置于中转槽连接块上且位于安装立板一侧的皮带连接块（31），以及设置于皮带连接块下方并与皮带连接块相连的皮带压紧块（32）；所述安装立板其中一端的一侧设有伺服马达（33），且在安装立板该端的另一侧设有与伺服马达相连的主动轮（34），在安装立板的另一端设有从动轮（35），主动轮与从动轮通过皮带（44）相连；所述皮带压紧块位于皮带上方并与皮带上表面紧密接触，且在皮带的带动下横向移动。

6.根据权利要求5所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述安装立板通过安装底板（40）安装于支架上，安装底板上设有安装孔；在安装板下方设有位于旋转伺服马达两侧且与安装板固定相连的固定安装板（25）,该固定安装板底部固定于安装底板上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述安装立板其中一端的一侧设有第二左限位感应器（36），另一端设有第二右限位感应器（37）；所述安装立板其中一端的一侧设有第二回零感应器（38），在中转接料槽下方设有与中转接料槽相连的第二回零感应块（39）；所述安装底板靠近伺服马达的一侧设有左限位块（41），所述安装底板远离安装立板的一侧设有右限位块（42）。

8.根据权利要求1～4任一项所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述振动盘包括安装于支架上的安装座（45），设置于安装座上方并与安装座固定相连振动体（46），设置于振动体上方并与振动体相连的盘体（47），以及设置于盘体内侧壁的螺旋运输轨道（48）；所述盘体顶部一侧设有与螺旋运输轨道端部相连的取料连接块（49）；所述盘体顶部设有位于螺旋运输轨道与取料连接块相连处的取料检验电眼（50）；所述取料检验电眼侧边还设有吹翻出气孔（51）；所述盘体顶部内侧壁还设有反料纠正电眼（52）和反料纠正吹气孔（53）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述盘体上还设有位于吹翻吹气孔与反料吹气孔之间的拦料真空孔（54）。

10.根据权利要求9所述的一种芯片运输装置，其特征在于，所述取料检验电眼和反料纠正电眼内均设有红外感应器；所述反料纠正吹气孔和吹翻出气孔均连接有吹气管，该吹气管与吹气装置相连；所述拦料真空孔连接有吸气管，该吸气管与吸气装置相连。