[实用新型]柔性光电子器件封装保护膜及包含该封装保护膜的柔性光电子器件

说明书

本实用新型属于封装技术领域，涉及一种柔性光电子器件封装保护膜，包括若干个封装薄膜单元，其特征在于：每个封装薄膜单元包括依次粘附结合的柔性基底层，金属层和柔性保护层，所述的金属层具有纳米级尺寸的波状弯曲结构。本实用新型不仅对水汽和氧气具有很好的阻隔作用，还能够在器件受到外界冲击和震动时，确保其外形和功能完好，起到缓冲减震作用，从而对柔性有机光电子器件起到有效的封装保护作用，可用于柔性有机电致发光器件中的封装薄膜。

技术领域

本实用新型属于封装技术领域，特别涉及一种新型构造的柔性光电子器件封装保护膜，主要用于柔性有机电致发光器件(OLED)中的封装薄膜，同时也适合用于具有平面结构的柔性光学元件的封装保护膜。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)在固态照明光源和平板显示方面具有广泛的应用前景。OLED显示技术具有高亮度、高效率、宽视角、耐高低温特性等优点，被认为是继CRT、LCD之后的第三代显示技术。柔性弯曲特性是OLED与其他显示技术相比，具有的一个独特优点，柔性显示器件也是未来发展的一个主要方向。为了实现OLED器件的市场化发展，OLED器件目前在效率方面达到了应用要求，但仍需要满足一定的寿命条件。针对柔性OLED器件，更需要开发新型封装材料和封装工艺，从而降低生产成本，提高产品率和器件寿命。

传统OLED封装技术主要针对刚性基板上的器件进行封装，通常是给器件加一个玻璃或金属盖板，并附干燥剂，再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板结合起来，从而在基板和盖板之间形成一个罩子，把器件和空气隔开，防止空气中水、氧对OLED各功能层的不利影响。与传统封装方法相对，薄膜封装方法具有减轻器件整体重量和厚度，降低成本，以及采用透明薄膜封装材料可以提高发光效率的优势，为柔性显示技术带来了希望。薄膜封装技术按照材料可以分为无机薄膜封装，有机薄膜封装，无机/有机复合薄膜封装。无机薄膜封装一般采用陶瓷薄膜，虽然对水、氧有很好的阻隔性，但成膜性和平整度不高，并且机械强度差，不利于柔性器件封装。有机薄膜封装一般采用聚合物薄膜，具有成膜性好，表面致密不易形成针孔的优点，更重要的是，聚合物的机械强度好，根据条件，可以承受不同程度的外界压力，适用于柔性器件的封装材料，但其对水、氧的阻隔效果有待改善。有机/无机薄膜封装，也被称为Barix封装技术，它是先形成一层有机薄膜，然后在有机薄膜上沉积一层无机薄膜，从而组成一个Barix封装单元，通过重复堆叠多个封装单元，提高封装的气密性。从而结合了聚合物封装和无机封装的各自优点，也克服了单独使用聚合物封装或无机封装的缺点。这种技术也适用于柔性器件的封装。在实际应用过程中，难免发生外界冲击和震动对OLED器件的影响，例如弯曲、折叠、拉伸等，使得器件发生弯曲或变形，甚至不能正常工作。通常刚性OLED器件中所使用衬底材料(如玻璃)和器件各功能层材料的机械强度差，在外界作用下(如挤压、折叠、弯曲、拉伸)，会发生裂痕，从而使得整个器件失去功效。目前，越来越多厂商加大研发柔性OLED器件，扩展OLED器件在新型领域的应用。柔性OLED器件是制备在柔性基底上，需要能够承受一定的外界机械作用。为了克服外界机械作用对OLED器件造成的不利影响，因此也需要具有可弯曲变形的封装薄膜对器件进行保护。通常有机/无机薄膜封装技术，只能满足较低的弯曲变形能力，而所使用的无机材料(例如二氧化硅、三氧化二铝)机械强度差，容易产生裂纹，不适合柔性封装技术。因此，需要开发设计新型薄膜封装技术，特别是针对现有薄膜封装技术，在造型或结构上提出具有创新和实际应用价值的技术方法。一般来说，聚合物材料具有较好的机械变形能力，适用于柔性器件的衬底材料；金属材料具有很好的水、氧阻挡能力，但其机械变形能力有限。

发明内容

为了阻挡空气中水和氧对有机电致发光器件产生的不利影响，尤其是对柔性有机电致发光器件，需要器件能够在较大外界作用下也保持正常工作，本实用新型提供一种柔性光电子器件封装保护膜，其不仅具有很好的成膜性、均匀性和表面平整度，还具有很好的阻隔水和氧能力，并且能够承受较大外界作用而保护柔性器件正常工作。