[实用新型]柔性光电子器件封装保护膜及包含该封装保护膜的柔性光电子器件

权利要求书

1.一种柔性光电子器件封装保护膜，包括若干个封装薄膜单元，其特征在于：每个封装薄膜单元包括依次粘附结合的柔性基底层，金属层和柔性保护层，所述的金属层具有纳米级尺寸的波状弯曲结构。

2.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的波状弯曲结构是单方向排列的。

3.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的波状弯曲结构是周期性或者非周期性。

4.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的波状弯曲结构的波状幅度在50nm～500nm之间。

5.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的波状弯曲结构的周期在30nm～300nm之间。

6.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的柔性基底层为聚二甲基硅氧烷层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚酰亚胺层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚醚砜层、聚氨酯层或嵌段聚丙烯层的一种或两种以上上述材料混合制成的复合材料层。

7.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的柔性保护层为聚二甲基硅氧烷层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚萘二甲酸乙二醇酯层、聚醚砜层、聚氨酯层、聚酰亚胺层、低密度聚乙烯层、高密度聚乙烯层或嵌段聚丙烯层的一种或两种以上上述材料混合制成的复合材料层。

8.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的金属层为一层连续金属薄膜。

9.根据权利要求1所述的柔性光电子器件封装保护膜，其特征在于：所述的金属层为金层、银层、镁层、铝层、铜层、钼层、钨层、钛层的一种或多种，或包含金、银、镁、铝、铜、钼、钨、钛中的至少两种的合金层。

10.一种柔性光电子器件，其特征在于：包含权利要求1-9中任一权利要求所述封装保护膜。