[实用新型]一种半导体生产用切片装置有效

专利信息
申请号: 201720773424.0 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN207630295U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 陈跃骅 申请(专利权)人: 浙江旭盛电子有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 壳体 外壁 固定板 支撑杆 半导体生产 本实用新型 切割刀片 切片装置 转动连接 安装块 连接板 滑块 支杆 滑动连接 内侧底壁 吸尘效果 固定杆 伸缩杆 延伸端 支撑腿 工作台 滑槽 毛刷 内壁 去除 下端 向内 转轴 粉尘 对称 残留 穿过
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体生产用切片装置,包括壳体,所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿,且壳体的内侧底壁设有工作台,所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片,所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板,且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆,所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块,且滑块的一侧转动连接有伸缩杆,所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板,所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆,所述固定杆远离支杆的一端设有安装块,且安装块的一侧设有毛刷。本实用新型结构简单,易操作,能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除,且吸尘效果显著,提高了产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产加工技术领域,尤其涉及一种半导体生产用切片装置。

背景技术

目前,现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体,加工必先经过切割处理呈一定厚度的圆片状,再精加工为矩形颗粒进行使用,而通常对圆柱体采用圆片锯进行切割,圆片锯速度快,效率高,但是切口较宽,刀口带动粉末飞射,环境污染严重,因此本技术考虑对圆片锯切割装置进行改进,取得良好的效果。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种半导体生产用切片装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种半导体生产用切片装置,包括壳体,所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿,且壳体的内侧底壁设有工作台,所述壳体的外壁一侧设有第二驱动电机,且第二驱动电机的一侧设有转轴,所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片,所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板,且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆,所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块,且滑块的一侧转动连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离滑块的一端设有第一驱动电机,且第一驱动电机固定于斜块的一侧,斜块固定于固定板的外壁一侧,所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板,所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆,且支杆远离连接板的一端水平固定连接有固定杆,所述固定杆远离支杆的一端设有安装块,且安装块的一侧设有毛刷。

优选地,所述壳体上端外壁的一侧连通有吸尘管,且吸尘管远离壳体的一端设有吸尘器。

优选地,所述支撑杆转动的角度为0-60度。

优选地,所述连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板。

优选地,所述防尘板的内壁插接有吹气管,且吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先将待切割的半导体原料放置于工作台上,启动第二驱动电机,第二驱动电机通过转轴带动切割刀片旋转,从而对半导体原料进行切割,由于切割时切割刀片的边缘会附着很多粉尘,对切割造成一定的影响,因此,启动第一驱动电机,使得伸缩杆带动滑块滑动,从而使得支撑杆保持水平状态,此时,切割刀片两侧的毛刷对其进行夹紧,并能够对切割刀片上的粉尘进行清除,同时由于连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板,能够有效避免粉尘四溅,便于更好地收集,且防尘板的内壁插接有吹气管,吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通,启动空气压缩机,并通过吹气管对残留在切割刀片上的粉尘进行去除,同时去除的粉尘通过吸尘管进入吸尘器内,达到良好的清洁效果。本实用新型结构简单,易操作,能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除,且吸尘效果显著,提高了产品质量,该装置使用便捷巧妙,适宜广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的侧视图。

图中:壳体1、切割刀片2、工作台3、固定板4、支撑杆5、连接板6、防尘板7、支杆8、固定杆9、安装块10、毛刷11、吹气管12、斜块13、第一驱动电机14、伸缩杆15、滑块16、转轴17、第二驱动电机18、吸尘管19、吸尘器20。

具体实施方式

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