[实用新型]一种半导体生产用切片装置有效
申请号: | 201720773424.0 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN207630295U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 陈跃骅 | 申请(专利权)人: | 浙江旭盛电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/02 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 钱磊 |
地址: | 324300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 外壁 固定板 支撑杆 半导体生产 本实用新型 切割刀片 切片装置 转动连接 安装块 连接板 滑块 支杆 滑动连接 内侧底壁 吸尘效果 固定杆 伸缩杆 延伸端 支撑腿 工作台 滑槽 毛刷 内壁 去除 下端 向内 转轴 粉尘 对称 残留 穿过 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置,包括壳体,所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿,且壳体的内侧底壁设有工作台,所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片,所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板,且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆,所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块,且滑块的一侧转动连接有伸缩杆,所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板,所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆,所述固定杆远离支杆的一端设有安装块,且安装块的一侧设有毛刷。本实用新型结构简单,易操作,能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除,且吸尘效果显著,提高了产品质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产加工技术领域,尤其涉及一种半导体生产用切片装置。
背景技术
目前,现有的半导体热电待切割材料的原料大多为柱状体,加工必先经过切割处理呈一定厚度的圆片状,再精加工为矩形颗粒进行使用,而通常对圆柱体采用圆片锯进行切割,圆片锯速度快,效率高,但是切口较宽,刀口带动粉末飞射,环境污染严重,因此本技术考虑对圆片锯切割装置进行改进,取得良好的效果。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种半导体生产用切片装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体生产用切片装置,包括壳体,所述壳体的下端四周均固定连接有支撑腿,且壳体的内侧底壁设有工作台,所述壳体的外壁一侧设有第二驱动电机,且第二驱动电机的一侧设有转轴,所述转轴穿过壳体的外壁向内延伸端设有切割刀片,所述壳体的内壁一侧固定连接有固定板,且固定板的外壁一侧转动连接有支撑杆,所述支撑杆的外壁一侧通过滑槽滑动连接有滑块,且滑块的一侧转动连接有伸缩杆,所述伸缩杆远离滑块的一端设有第一驱动电机,且第一驱动电机固定于斜块的一侧,斜块固定于固定板的外壁一侧,所述支撑杆远离固定板的一端固定连接有连接板,所述连接板的外壁一侧固定连接有两个对称的支杆,且支杆远离连接板的一端水平固定连接有固定杆,所述固定杆远离支杆的一端设有安装块,且安装块的一侧设有毛刷。
优选地,所述壳体上端外壁的一侧连通有吸尘管,且吸尘管远离壳体的一端设有吸尘器。
优选地,所述支撑杆转动的角度为0-60度。
优选地,所述连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板。
优选地,所述防尘板的内壁插接有吹气管,且吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先将待切割的半导体原料放置于工作台上,启动第二驱动电机,第二驱动电机通过转轴带动切割刀片旋转,从而对半导体原料进行切割,由于切割时切割刀片的边缘会附着很多粉尘,对切割造成一定的影响,因此,启动第一驱动电机,使得伸缩杆带动滑块滑动,从而使得支撑杆保持水平状态,此时,切割刀片两侧的毛刷对其进行夹紧,并能够对切割刀片上的粉尘进行清除,同时由于连接板上端外壁的一侧固定连接有防尘板,能够有效避免粉尘四溅,便于更好地收集,且防尘板的内壁插接有吹气管,吹气管的一端通过气管与外部空气压缩机连通,启动空气压缩机,并通过吹气管对残留在切割刀片上的粉尘进行去除,同时去除的粉尘通过吸尘管进入吸尘器内,达到良好的清洁效果。本实用新型结构简单,易操作,能够对残留在切割刀片上的粉尘进行有效去除,且吸尘效果显著,提高了产品质量,该装置使用便捷巧妙,适宜广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图。
图中:壳体1、切割刀片2、工作台3、固定板4、支撑杆5、连接板6、防尘板7、支杆8、固定杆9、安装块10、毛刷11、吹气管12、斜块13、第一驱动电机14、伸缩杆15、滑块16、转轴17、第二驱动电机18、吸尘管19、吸尘器20。
具体实施方式
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