[实用新型]封装元件、电路板及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装的技术领域，更具体地说，是涉及一种封装元件、电路板及照明装置。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装即为晶片级封装，是半导体晶片封装的一种方式，CSP封装LED技术具有散热性能更佳简化了基板且产品的可靠度大大的提升的优点。现有技术中的CSP封装LED为无基板无支架的五面发光的结构，在某些光源应用的领域内对于出光角度和出光均匀度等均有较高的要求，例如手机闪光灯、汽车照明灯、舞台灯、工矿灯和手电筒灯等领域，并且在这些领域内有些产品不需要较大功率的光源。现有技术中，一般采用围坝解决出光角度和出光均匀度的问题，但是围坝的安装工艺复杂且围坝的厚度和均匀度不易控制，从而导致出光角度和出光均匀度达不到要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装元件、电路板及照明装置，以解决现有技术中存在的围坝的安装工艺复杂且围坝的厚度和均匀度不易控制，导致出光角度和出光均匀度达不到要求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种封装元件用于贴装于电路板上，所述封装元件包括晶片、设于所述晶片一侧的焊盘组件、封装于所述晶片和所述焊盘组件外侧的封装胶以及围合于所述封装胶外侧的围坝，所述焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接所述电路板和所述正焊盘以及所述负焊盘的金属片，所述金属片与所述正焊盘和所述负焊盘一一对应连接，所述金属片的面积大于或等于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。

进一步地，所述围坝的高度与所述封装胶的高度相同。

进一步地，所述金属片的数量为两个，两个所述金属片分别与所述正焊盘以及所述负焊盘相连接，两个所述金属片之间的间隙大于或等于所述正焊盘和所述负焊盘之间的间隙。

进一步地，所述金属片背离所述晶片的一侧面位于所述封装胶的外侧。

进一步地，所述金属片靠近所述晶片的一侧面设置有高镀反射层。

进一步地，所述金属片的边缘不超出所述封装胶的边缘。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，包括若干如上所述的封装元件。

本实用新型的另一目的在于提供一种电路板，照明装置，包括若干如上所述的封装元件和电路板。

本实用新型提供的封装元件、电路板及照明装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型封装元件、电路板及照明装置，通过在若干个网孔的内部设置第一凸起块，然后再在网孔和第一凸起块之间进行注胶从而形成围坝，通过围坝的位置对固定晶片的操作进行限位，有效的避免了晶片的位置超过围坝，使得晶片的位置固定更加精确，最后在进行注胶封装和脱模处理，有效的保证了围坝的高度与封装胶体的高度一致，降低了对注胶操作中操作精度的要求。并且采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、封装胶体相对于围坝的位置进行限定，有效的保证了光学设计的出光角度和光色均匀度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的封装元件的制造方法中围坝安装步骤的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的封装元件的制造方法中固晶步骤的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的封装元件的制造方法中注胶封装步骤的结构示意图；

图4为图3所示的封装元件的制造方法中脱模步骤的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所采用的隔离网模和点胶模具的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的封装元件的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-隔离网模；2-点胶模具；3-板体模具；4-脱模模具；5-围坝；6-晶片；7-焊盘组件；8-封装胶；11-网孔；21-第一基板；22-第一凸起块；41-第二基板；42-第二凸起块；71-正焊盘；72-负焊盘；73-金属片。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。