[实用新型]一种指纹识别芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种指纹识别芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

指纹识别即指通过比较不同指纹的细节特征点来进行身份鉴别的技术；由于人体指纹具有唯一性及不变性，使得指纹识别具有安全性好、可靠性高、使用方便的特点，目前已经被广泛应用于智能手机、平板电脑等移动终端上。

由于手指按压时指纹识别芯片会承受压力，芯片需要维持厚度比较厚(通常不小于250um)，否则整体结构的强度不够，在受力时芯片容易断裂；芯片太厚直接影响了指纹识别在超薄型移动终端，特别是设置于显示屏玻璃下的指纹识别智能手机上的应用。

发明内容

本实用新型的目的在于克服当前指纹识别芯片的封装技术不足，提供一种能够有效降低指纹识别芯片的封装厚度、同时显著提升封装结构强度的封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构，其包括指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的背面植有金属连接件，其内部设置纵向贯穿指纹识别芯片的硅通孔互联结构，

还包括框架和包封体，所述框架设置在指纹识别芯片的外围，其呈环状，所述框架的正面与指纹识别芯片的功能面齐平，

所述包封体包覆指纹识别芯片和框架，并且露出指纹识别芯片的功能面、框架的背面、指纹识别芯片的金属连接件的焊接面；

所述指纹识别芯片的功能面的裸露表面设置高介电常数材料的表面覆盖层， 所述表面覆盖层向外延展并覆盖框架的背面。

可选地，所述框架包括框架基座和金属凸点，所述金属凸点设置于框架基座的背面。

可选地，所述金属凸点的纵截面呈正方形、长方形、梯形。

可选地，所述包封体露出金属凸点的焊接面。

可选地，所述框架基座的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi、玻璃、陶瓷、纤维板，金属凸点的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi。

可选地，所述框架基座的材料是Cu、Fe、Ni、FeNi、W、玻璃、陶瓷、纤维板，金属凸点的材料是Sn、SnPb、SnAg、SnAgCu、SnBi、In。

可选地，所述框架基座的外侧边和/或端头设置加强筋。

可选地，所述加强筋与框架基座、金属凸点一体构成。

可选地，所述框架基座和金属凸点、加强筋的材料同为Cu、Fe、Ni、FeNi、W的一种或几种组合。

可选地，所述框架基座是非连续的。

相比与现有方案，本实用新型的技术方案具有以下优点：

1）在封装体内部植入了框架，提高了整个指纹识别芯片的封装结构的刚性；减少了整体结构刚度对芯片及封装体的厚度的依赖，这样可以有效降低指纹识别芯片及封装体的厚度；

2）框架露出包封体的顶端部分具有可焊接性，可以在组装时焊接在基板上，提供了额外的支撑力，从而提高了指纹识别模块承受手指按压的能力，这样即使在减薄指纹识别芯片及其封装厚度的情况下也不影响结构刚性，符合产品薄形化发展趋势；

3）封装体内留有加强筋，提升了封装体抵抗翘曲变形的能力，这有利于降低指纹识别芯片及封装体的厚度。

附图说明

图1A至图1D、图2为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例一的示意图；

图3A为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例二的示意图；

图3B为本实用新型指纹识别芯片封装结构的实施例二焊接在基板上的示意图；

图4为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例二的变形的示意图；

5A至图5D、图6为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例三的示意图；

图7A为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例四的示意图；

图7B为本实用新型指纹识别芯片封装结构的实施例四焊接在基板上的示意图；

图8为本实用新型一种指纹识别芯片的封装结构的实施例四的变形的示意图。

图中：

框架100

框架基座101

金属凸点102

指纹识别芯片200

芯片功能面 201

硅通孔互联结构220

金属连接件230

包封体400

表面覆盖层 500

基板 600

焊接点 601。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

实施例一