[实用新型]一种金线推拉力自动量测装置有效
申请号: | 201720659683.0 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN207458893U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 李小丽 | 申请(专利权)人: | 太极半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可移动平台 控制中心 推力测试 自动量测 机械臂 推拉力 金线 触控操作 显示屏幕 对位 半导体封装测试 本实用新型 摄像头 结构领域 控制系统 数据检测 讯号控制 远程控制 失误率 数据线 实物 检测 | ||
本实用新型一种金线推拉力自动量测装置,涉及半导体封装测试结构领域领域,包括显示屏幕触控操作界面、CCD影像系统、推力测试机械臂、可移动平台和控制中心;所述CCD影像系统中的摄像头对可移动平台上的实物进行对位;所述显示屏幕触控操作界面通过数据线与所述控制中心相连;所述控制中心再对所述CCD影像系统进行远程控制;所述推力测试机械臂位于可移动平台的上方;所述控制中心通过电讯号控制所述推力测试机械臂和可移动平台。该金线推拉力自动量测装置通过CCD影像系统进行产品对位,控制系统自动进行数据检测,大大降低了失误率,提高了检测效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装测试结构领域领域,特别是涉及一种金线推拉力自动量测装置。
背景技术
近年来,我国集成电路封装测试市场发展迅速,计算机、通信和消费电子等占到整体市场份额的86.5%。智能终端、宽带通信、云计算、大数据、互联网、物联网、智能工控、智能电网、智能医疗、汽车电子、信息安全、安防监控、节能环保等新兴市场对集成电路需求拉动强劲,使集成电路封装测试业市场规模得到进一步扩大和迅猛增长。国内外集成电路设计公司和整机厂对中高端集成电路产品需求明显增加,高端先进封装形式的产品市场需求量也越来越大,同时为保证产品良率,生产过程中通过测试模块来实现对产品良率的初步控制,对于不良品实现简单的剔除,对于不良品,要重新检测返修或者销毁,浪费时间。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种金线推拉力自动量测装置,解决了传统的显微镜目视调节方法不精确,容易产生位移的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种金线推拉力自动量测装置,包括显示屏幕触控操作界面、CCD影像系统、推力测试机械臂、可移动平台和控制中心;所述CCD影像系统中的摄像头对可移动平台上的实物进行对位;所述显示屏幕触控操作界面通过数据线与所述控制中心相连;所述控制中心再对所述CCD影像系统进行远程控制;所述推力测试机械臂位于可移动平台的上方;所述控制中心通过电讯号控制所述推力测试机械臂和可移动平台。
优选的是,所述可移动平台在控制中心的控制下进行平面内X轴方向或Y轴方向的移动;所述显示屏幕触控系统操作界面上还设有触控键盘区域。
优选的是,所述触控键盘区域分为第一区域和第二区域;所述第一区域通过所述控制中心控制推力测试机械臂的移动;所述第二区域通过所述控制中心控制可移动平台的移动和转动。
优选的是,所述第二区域通过所述控制中心控制所述摄像头的角度调节。
本实用新型的有益效果是:提供一种金线推拉力自动量测装置,通过CCD影像系统进行产品对位,控制系统自动进行数据检测,大大降低了失误率, 提高了检测效率。
附图说明
图1是本实用新型一种金线推拉力自动量测装置的结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1、第一区域;2、第二区域;3、可移动平台;4、推力测试机械臂;5、CCD 影像系统。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1,本实用新型实施例包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造