[实用新型]一种金线推拉力自动量测装置有效
| 申请号： | 201720659683.0 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207458893U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李小丽 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可移动平台 控制中心 推力测试 自动量测 机械臂 推拉力 金线 触控操作 显示屏幕 对位 半导体封装测试 本实用新型 摄像头 结构领域 控制系统 数据检测 讯号控制 远程控制 失误率 数据线 实物 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种金线推拉力自动量测装置，其特征在于：包括显示屏幕触控操作界面、CCD影像系统、推力测试机械臂、可移动平台和控制中心；所述CCD影像系统中的摄像头对可移动平台上的实物进行对位；所述显示屏幕触控操作界面通过数据线与所述控制中心相连；所述控制中心再对所述CCD影像系统进行远程控制；所述推力测试机械臂位于可移动平台的上方；所述控制中心通过电讯号控制所述推力测试机械臂和可移动平台。
2.根据权利要求1所述的一种金线推拉力自动量测装置，其特征在于：所述可移动平台在控制中心的控制下进行平面内X轴方向或Y轴方向的移动；所述显示屏幕触控系统操作界面上还设有触控键盘区域。
3.根据权利要求1或2所述的一种金线推拉力自动量测装置，其特征在于：所述触控键盘区域分为第一区域和第二区域；所述第一区域通过所述控制中心控制推力测试机械臂的移动；所述第二区域通过所述控制中心控制可移动平台的移动和转动。
4.根据权利要求3所述的一种金线推拉力自动量测装置，其特征在于：所述第二区域通过所述控制中心控制所述摄像头的角度调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体（苏州）有限公司，未经太极半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720659683.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种焊球阵列封装返修台用防护罩
- 下一篇：一种IC拔除治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
