[实用新型]一种植入式微电子产品的导线键合装置有效
| 申请号： | 201720654634.8 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208028021U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王健;陈景雄;杨旭燕;杨佳威 | 申请（专利权）人： | 杭州暖芯迦电子科技有限公司;温州生物材料与工程研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王秀丽 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡槽 排线 本实用新型 导线连接件 封装基座 端头 导线键合装置 键合 电子产品 生物相容性涂层 焊料 安全可靠性 生物相容性 安全稳定 电路连通 界面扩散 快速连接 连接过程 凸出结构 芯片连接 一端设置 准确对位 中间段 短路 单点 压合 植入 沉积 焊接 嵌入 种植 加工 | ||
1.一种植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，包括埋设在封装基座中的多个导线连接件，所述导线连接件一端与设在封装基座和外壳之间的芯片连接，其另一端设有卡槽，所述卡槽用于固定排线的端头，所述排线的端头有一凸出结构，所述排线的中间段压合在封装基座和外壳之间。
2.如权利要求1所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述导线连接件，其与卡槽内排线的端头通过微量焊料焊接或者直接接触，实现互连。
3.如权利要求1所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述排线的内部为生物相容性的金属导线，所述金属导线的外部包裹绝缘涂层，在所述金属导线最外面包裹有柔性生物相容性高分子材料层。
4.如权利要求1所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述导线连接件的卡槽内侧还设置有焊接槽。
5.如权利要求1-4任一项所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述外壳通过生物相容性胶粘合、激光焊接、真空钎焊或共晶键合方法与封装基底密封键合。
6.如权利要求5所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述外壳与封装基座外侧还包裹生物相容性涂层。
7.如权利要求1所述的植入式微电子产品的导线键合装置，其特征在于，所述导线连接件的一端与芯片通过倒装焊接实现连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
