[实用新型]一种应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构有效
| 申请号： | 201720628059.4 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN207516562U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李文刚 | 申请（专利权）人： | 江苏尚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 226017 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硫氧化钆 芯片 光敏 材料结构 材料晶体 耦合 出光面 光敏面 本实用新型 材料切割 材料应用 产品晶体 产品良率 产品需求 高分辨率 胶水粘贴 晶体材料 闪烁晶体 生产效率 耦合效率 均匀性 整个面 贴合 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构，其特征在于：包括芯片光敏面、GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面，所述GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面通过胶水粘贴在芯片光敏面上。
2.根据权利要求1所述的应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构，其特征在于：所述GOS(硫氧化钆)材料晶体贴合在X射线探测器的芯片光敏面上时，整个面均为出光面。
3.根据权利要求1所述的应用于X射线探测器芯片光敏面的GOS材料结构，其特征在于：所述GOS(硫氧化钆)材料晶体出光面在与芯片光敏面实施贴合前，需要将GOS(硫氧化钆)材料晶体切割成与芯片光敏面一样的尺寸。
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