[实用新型]SMT贴片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片机，特别是一种SMT贴片机。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片是指将无引脚或短引线的各种表面组装元件安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板上，再通过流焊或浸焊等方法进行焊接组装的电路装连的技术。

现有SMT贴片机中，每个供料平台上每个所述送料组件内的物料均不相同，即每种物料仅装于一个物料盘内。当需要进行贴片的PCB基板中同一种物料比较多时，贴片机头组件需要多次的往返于所述PCB基板与所述送料组件之间，从而降低所述SMT贴片机的工作效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种SMT贴片机，提高所述SMT贴片机的贴片效率。

所述SMT贴片机包括导轨，位于所述导轨两侧的两个工作平台，位于所述两个工作平台两侧且相对设置的两个供料平台，以及设置在每一个所述工作平台与所述供料平台之间的可移动的贴装头，每个所述供料平台上可拆卸的装有多个送料组件，多个所述送料组件中的数个所述送料组件内装有同一种贴片物料，所述贴装头从所述送料组件中吸取所述贴片物料并将吸取的所述贴片物料贴于所述PCB基板上。

其中，多个所述送料组件用于承载所述PCB基板所需的所有贴片物料。

其中，每个所述送料组件包括送料器及可拆卸装于所述送料器上的物料盘，所述物料盘内装有所述贴片物料，所述贴装头通过所述送料器吸取所述贴片物料。

其中，所述贴装头移动至其最接近一侧的所述供料平台吸取所述贴片物料。

其中，所述导轨包括输入导轨及输出导轨，所述输入导轨及输出导轨均与所述工作平台相连。

其中，每个所述贴装头包括并排设置的多个吸嘴，多个所述吸嘴同时从多个所述送料组件内吸取所述贴片物料并对所述PCB基板进行贴片。

其中，所述SMT贴片机包括位于所述供料平台两侧的两条平行的竖梁，垂直并可移动的架设于两条所述竖梁上的两条平行的横梁，每条所述横梁均与所述导轨平行，且所述贴装头滑动式的连接于所述横梁上。

其中，所述SMT贴片机包括驱动装置，所述驱动装置控制所述贴装头的移动及旋转。

其中，所述驱动装置驱动所述横梁在所述竖梁上进行移动，并驱动所述贴装头在所述横梁上移动，从而实现所述驱动装置控制所述贴装头的移动。

本实用新型的所述SMT贴片机，根据实际需要，将所述PCB基板中使用较多的物料设于数个所述送料组件内，即可实现多个所述吸嘴同时从多个所述送料组件内吸取同一种物料，减少所述贴装头往返于所述供料平台及所述PCB 基板之间的次数，增加工作效率。同时，减少所述贴片机停机换料的次数，进一步提高所述SMT贴片机的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施方式中的SMT贴片机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种SMT贴片机100，用于对PCB基板进行贴片。本实施例中，所述SMT贴片机100为拱架型贴片机。所述SMT贴片机 100包括导轨10，位于所述导轨两侧并与所述导轨相连的两个工作平台(图中未示出)，位于所述工作平台两侧且相对设置的两个供料平台(图中未示出)，以及设置在每一个所述工作平台与所述供料平台之间的可移动的贴装头20。每个所述供料平台上可拆卸的装有多个送料组件30，多个所述送料组件30中的数个送料组件30内装有同一种物料。所述贴装头20可从所述送料组件30中吸取所述贴片物料并将吸取的所述贴片物料贴于所述PCB基板上实现所述PCB基板上进行元器件的贴装。