[实用新型]硅片移栽盒有效
| 申请号： | 201720559619.5 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN206819977U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王少华;张凯胜;姚伟忠 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 王美华 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 移栽 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片移栽盒，包括前端板(1)、后端板(2)以及支撑连接在前端板(1)与后端板(2)之间的撑杆(3)，前端板(1)与后端板(2)之间连接有金属轨道(4)，位于金属轨道(4)内侧设有侧板(5)，其特征在于：所述的侧板(5)侧面具有燕尾凹槽(6)，金属轨道(4)上具有与燕尾凹槽(6)相配合的燕尾凸起(7)，侧板(5)两端设有定位并固定侧板(5)的螺钉(8)。
2.如权利要求1所述的硅片移栽盒，其特征在于：所述的前端板(1)和后端板(2)呈U形，前端板(1)和后端板(2)两侧之间分别连接有两条平行布置的金属轨道(4)，两条金属轨道(4)上设有两块相贴紧的侧板(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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