[实用新型]一种用于高压配电盒的IGBT模块结构有效
申请号: | 201720488272.X | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN206976345U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 辛世国;王艳雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市南瑞华腾新能源有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/739 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 高压 配电 igbt 模块 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及高压配电领域,尤其是涉及一种用于高压配电盒的IGBT模块结构。
背景技术
近来,用于机器人、空调、机床等的逆变器或以办公室专用不间断电源为代表的工业用电子设备、日常生活中使用的小型电源转换器的需求正在急剧增加。而电源转换器随着应用范围日益扩大,设备的小型轻量化、高效化、低噪音化越来越被重视。然而,仅靠双极型三极管(Bipolar Junction Transistor:BJT)或金属氧化物半导体场效应晶体管(MOS Field Effect Transistor:MOSFET,MOS场效应管)及接触器等现有的电力半导体器件难以满足上述要求。因此,作为兼具大功率MOSFET快速开关特性和BJT大功率特性的全新半导体器件,近来,绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor:IGBT)的开发备受瞩目。在现有技术中,当在具有条状结构的IGBT的上部的射极电极上通过超音波振动的能量进行接合引线的接合时,层间绝缘膜或者其下部的IGBT的栅极电极(主要是核心部分栅极电极)会出现剥落或者损坏。具体来说,在IGBT中,栅极电极以及层间绝缘膜的平面形状在栅极的长方向上呈细长的条状,所以栅极电极以及层间绝缘膜的机械强度较弱,并且与下地的接合面积少,而且由于是从衬底的主面突出的形状,因此,在接线时,层间绝缘膜或栅极电极会产生剥落或者损坏。
实用新型内容
本实用新型提出一种用于高压配电盒的IGBT模块结构,用以来解决解决通断状态慢、通断时易产生电弧、功耗高及散热性差的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型的一种用于高压配电盒的IGBT模块结构,包括半导体衬底,该半导体衬底靠近顶面处分别设有栅极电极、射极电极及集电极电极,该半导体衬底上分别配置有与所述栅极电极、射极电极及集电极电极匹配的栅极电极区域、射极电极区域及集电极电极区域,其中所述栅极电极通过一导电线分别与一导电片及一输送电路板电连接,所述导电片及输送电路板并联在所述栅极电极基脚上,所述输送电路板上设有数个基点,所述基点均匀布设在所述输送电路板上,所述导电片底面通过一排线与一外延层连接,所述外延层上设有触点,该触点不止一个,该触点均沿所述外延层水平面布设,所述外延层底面设有埋氧层,所述埋氧层上布设有数个焊点,所述埋氧层及所述外延层均形成于所述半导体衬底上,所述埋氧层底面设有防静电板,该防静电板通过一体注塑方式与所述埋氧层连接,该防静电板底面设有耐磨板材结构层,所述耐磨板材结构层密封连接在所述防静电板上。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述栅极电极区域、射极电极区域及集电极电极区域上均分别开设有与所述栅极电极、射极电极及集电极电极匹配的沟槽。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述沟槽内壁设有绝缘膜层,该绝缘膜层嵌入设置在所述沟槽上。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述耐磨板材结构层厚度大于所述防静电板厚度。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述防静电板与所述耐磨板材结构层之间填充有防水膜片,该防水膜片分别与所述防静电板及所述耐磨板材结构层粘接。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述排线穿设在一排线管内。
进一步的,作为一种具体的结构形式,本实用新型所述导电片外侧包覆有与其匹配的绝缘套管。
采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型的一种用于高压配电盒的IGBT模块结构可广泛应用于高压配电领域中,能够快速打开开关电源,可瞬间切换开关电源的通断状态,同时开关在通断时不会产生电弧,另外兼具功耗低、散热稳定、防静电及耐磨的特点,大大延长了使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部结构示意图;
其中:1.半导体衬底;2.栅极电极;3.射极电极;4.集电极电极;5.导电片;6.输送电路板;7.基点;8.外延层;9.埋氧层;10.防静电板;11.耐磨板材结构层;12.触点;13.焊点。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的