[实用新型]碳碳载板圆弧面的定位硅片有效
| 申请号： | 201720483712.2 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206789530U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 卢亚春;张华;郑方渊 | 申请（专利权）人： | 上海弘竣实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳碳载板 圆弧 定位 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.碳碳载板圆弧面的定位硅片，其特征在于，包括载板粗限位方框(1)、载板精限位圆弧面(2)和载板内框(3)，载板粗限位方框(1)内部设置有多个载板内框(3)，载板内框(3)之间还设置有载板精限位圆弧面(2)。
2.根据权利要求1所述的碳碳载板圆弧面的定位硅片，其特征在于，所述的载板粗限位方框(1)是在硅片外形尺寸上单边保留1mm的间隙，深度1mm±0.5。
3.根据权利要求1所述的碳碳载板圆弧面的定位硅片，其特征在于，所述的载板精限位圆弧面(2)是与载板内框面重合、垂直于载板大面、载板上表面向上延伸2.5mm+2.5的直线端点为圆心，载板粗限位根部点为起点形成的圆弧面。
4.根据权利要求1所述的碳碳载板圆弧面的定位硅片，其特征在于，所述的载板内框(3)与同比例缩小的硅片外形尺寸吻合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
