[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201720464593.6 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN206834156U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 李气雨 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种基板处理装置,更加具体地涉及一种可使得大面积基板位于准确的位置并且在对基板进行装载及卸载时可防止基板受到损伤的基板处理装置。
背景技术
最近,对于信息显示器(display)的关注度上升,想要利用可携带的信息媒介的要求升高的同时,重点实现对于替代现有的作为显示装置的阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)的轻薄型平板显示装置(Flat Panel Display,FPD)的研究及商业化。
在所述平板显示装置领域中,虽然至今为止轻且电消耗少的液晶显示装置(Liquid Crystal Display Device,LCD)是最受关注的显示装置,但是液晶显示装置不是发光元件,而是受光元件,并且在亮度、对比率(contrast ratio)及视角等方面具有缺点,由此,正积极展开对于可克服所述缺点的新的显示装置的开发。其中,作为最近受到关注的新一代显示器中的一种,有有机发光显示器(OLED:Organic Light Emitting Display)。
通常,在显示装置中微型的图案(pattern)以高密度的方式聚集在基板上而形成,由此,需要进行与此相应的精密研磨。
尤其,基板是逐渐大型化的趋势,在使得基板的图案均匀化的同时,用于对不需要的部分进行研磨的工艺作为影响产品的完成度的非常重要的工艺,需要稳定的研磨可靠度。
在现有众所周知的对基板的图案进行研磨的方式中,有以机械的形式研磨基板(图案)的方式和使得整个基板浸渍于研磨溶液而进行研磨的方式。但是,仅以机械的形式对基板进行研磨或使其浸渍于研磨溶液而进行研磨的方式具有的问题在于,研磨精密度低且生产效率低。
最近,作为用于精密地研磨基板的图案的方法的部分公开了如下技术:通过机械研磨和化学研磨并行的化学机械研磨(CMP)方式对基板的图案进行研磨。在此,所谓的化学机械研磨是一种如下方式:使得基板旋转接触于研磨垫而得到研磨的同时一同供给用于化学研磨的研磨液(slurry)。
另外,基板在配置于平板的状态下进行研磨工艺,所述平板设置于研磨区域,但是若配置于平板上的基板的位置稍有偏离,则存在基板的研磨准确度和研磨均匀度降低的问题,并且在移送基板的过程中因与周围部件的干扰而可能会损伤基板,由此基板需要准确地配置于想要的位置。
但是,由于大面积玻璃基板(例如,1500㎜*1850㎜的第六代基板)具有非常大的尺寸(size),因此具有如下问题:在将大面积玻璃基板向下放在平板上时(装载时),由于存在于大面积玻璃基板和平板之间的空气或液态流体(例如,清洗液)从而大面积玻璃基板暂时在平板的上面浮游,并且出现从常规位置(装载位置)脱离的(偏离的) 现象。
此外,在完成对基板的研磨之后,将基板从平板抬起时(卸载时),由于因存在于玻璃基板和平板之间的液态流体(例如,清洗液)而产生的表面张力或为了防止玻璃基板被推且吸收冲击而作用于垫(PAD)和玻璃基板之间的粘着力,不仅很难卸掉基板,而且不可避免地需要用非常强的力来脱卸基板,但是在此过程中具有损伤基板的顾虑,所述垫配置于平板上。
为此,最近用于可将大面积基板(一个侧边的长度是1m以上的基板)准确地配置于想要的位置,且在装载及卸载基板的工艺中防止基板受到损伤及破损的多种研究正在进行,但是仍存在不足,因此需要对此的开发。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种可将大面积基板准确地配置于想要的位置的基板处理装置。
尤其,本实用新型的目的在于,在基板的装载工艺中抑制基板的姿势及位置偏离,并且可将基板准确地配置于想要的位置。
此外,本实用新型的目的在于,在基板的卸载工艺中可防止基板的偏离,并且容易地将基板抬起。
此外,本实用新型的目的在于,可防止基板受到损伤及破损,并且提高稳定性及可靠性。
根据用于达到所述本实用新型的目的的本实用新型的优选的第一实施例,基板处理装置包括:工作台,其进行对基板的研磨工艺;夹紧单元,其夹紧基板;倾斜部,其使得夹紧单元相对于工作台选择性倾转地倾斜。
其目的在于提高大面积基板的装载及卸载准确度,并且在基板的装载及卸载时防止基板受到损伤。
尤其,本实用新型可使得夹紧单元(基板)相对于工作台选择性倾转地倾斜,据此可得到的有利的效果在于,在装载工艺中抑制基板的姿势及位置偏离,并且将基板准确地配置于想要的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造