[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201720464593.6 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN206834156U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 李气雨 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
工作台,其进行对基板的研磨工艺;
夹紧单元,其对所述基板进行夹紧;
倾斜部,其使得所述夹紧单元相对于所述工作台选择性倾转地倾斜。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述倾斜部包括:
基架;
第一伸缩部,其设置为对所述基架和所述夹紧单元进行连接,并可选择性地伸缩;
第二伸缩部,其以与所述第一伸缩部相面对的形式配置,并设置为对所述基架和所述夹紧单元进行连接且可选择性地伸缩,
将所述第一伸缩部和所述第二伸缩部的伸缩长度调节为互不相同,从而使得所述夹紧单元倾斜。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一伸缩部和所述第二伸缩部中任意一个以上在以垂直线为基准倾斜地配置的状态下得到伸缩。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,第一伸缩部包括:
多个第一电动缸,其沿着所述基架的一个边隔开地配置,并且可选择性地伸缩。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述多个第一电动缸以同步化的形式得到操作。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述第二伸缩部包括:
多个第二电动缸,其沿着所述基架的另一个边隔开地配置,并且可选择性伸缩。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述多个第二电动缸以同步化的形式得到操作。
8.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述夹紧单元包括:
支撑架,其可通过所述倾斜部进行角度调节;
夹具,其安装于所述支撑架并对所述基板进行夹紧。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板吸附于所述夹具。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
为了能够独立地吸附所述基板,设置多个所述夹具。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
所述夹具对所述基板的非活动区域进行夹紧。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板从装载区域被移送至所述工作台,
在所述倾斜部使得所述夹紧单元相对于所述工作台倾转地倾斜的状态下,将所述基板装载于所述工作台。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述夹紧单元相对于所述工作台倾转地倾斜的状态下,所述基板的一个边以比所述基板的其余的边更邻近于所述工作台的形式配置。
14.根据权利要求13所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述基板的所述一个边沿着朝向与所述一个边相面对的所述基板的另一个边的方向依次解除因所述多个夹具而产生的对所述基板的夹紧,
随着依次解除因所述多个夹具而产生的夹紧,所述基板从所述一个边沿着朝向所述另一个边的方向逐渐装载于所述工作台。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其特征在于,
所述倾斜部在所述基板逐渐装载于所述工作台期间,逐渐减少相对于所述工作台的所述夹紧单元的倾斜角度。
16.根据权利要求14所述的基板处理装置,其特征在于,
所述多个夹具设置为可相对于所述支撑架进行弹性移动。
17.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
引导部,其对相对于所述基架的所述支撑架的上下方向移动进行引导。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置,其特征在于,所述引导部包括:
引导衬套,其安装于所述基架;
导杆,其配置为一端以可旋转的形式连接于所述支撑架,并且可沿着所述引导衬套进行直线移动。
19.根据权利要求18所述的基板处理装置,其特征在于,
所述引导部配置于所述第一伸缩部和所述第二伸缩部之间的中间位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造