[实用新型]晶片转运装置有效
| 申请号： | 201720452811.4 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206789529U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;裘立强;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 转运 装置 | ||
【权利要求书】：
1.晶片转运装置，包括上部开口的箱体和设于箱体内的若干挡板，其特征在于，所述挡板上设有晶片固定装置，所述晶片固定装置包括对称设于挡板上的弧形固定块和设于所述弧形固定块顶部的导引块；
所述弧形固定块中间与所述挡板接触的一侧设有T形滑块，所述挡板上设有与所述T形滑块相适配的滑槽。
2.根据权利要求1所述的晶片转运装置，其特征在于，所述T形滑块上设有拉簧，所述拉簧设于所述T形滑块与所述挡板之间。
3.根据权利要求1所述的晶片转运装置，其特征在于，所述T形滑块上设有紧固装置，所述紧固装置包括套设在所述T形滑块上的螺母和设于所述螺母与T形滑块之间的垫片。
4.根据权利要求1、2或3所述的晶片转运装置，其特征在于，所述挡板、弧形固定块和导引块与晶片接触的部分设有海绵软胶层，所述箱体的外侧对称设有把手。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
