[实用新型]一种主从联动半导体空调

说明书

技术领域

本实用新型属于制冷设备领域，尤其涉及一种主从联动半导体空调。

背景技术

目前一般的降温设备是风扇或者空调，但是这些设备功率较大，现有的单冷空调或者冷暖空调功率较大，并且结构复杂，由压缩机、蒸发器、毛细管、冷凝器、风机等部件组成，空调中所使用的制冷剂泄漏会造成环境污染，另外，现有普通空调体积较大，需要占用较大的安装空间，不适于小环境使用。

针对上述问题，使用半导体制冷器能很好地解决上述问题，半导体制冷器时在直流电的作用下将会产生明显的珀尔帖效应，其中一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对分离，并吸收晶格的热量形成冷端，另一个接头在电场的作用下产生空穴与电子对复合，并对晶格的放热而形成热端。

由于半导体的特性，半导体制冷器的功率较低，在外界环境剧烈变化的时候经常由于功率不足而不能快速稳定控制温度，此时则需要使用多台半导体制冷器进行制冷。但安装多台制冷器加大了控制难度，若同时开启所有制冷器则造成能源浪费，若单开启一部分空调则会造成功率不足或者不能及时调控环境温度。

发明内容

基于现有技术存在上述问题，本实用新型提供一种主从联动半导体空调，其包括壳体、半导体制冷块、风扇、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块、PCB板集成电源、联动控制器和芯片处理器，使用集成电源和半导体制冷块能极大地降低空调器的体积、能耗等，通过联动控制器和芯片处理器对单台空调器进行控制和多台空调器进行联动，多台空调器使用一套控制系统能降低空调成本。

一种主从联动半导体空调，其包括壳体、半导体制冷块、风扇、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块、PCB板集成电源、联动控制器和芯片处理器；所述的半导体制冷块、风扇、温度检测模块和PCB板集成电源固定安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；所述的联动控制器和芯片处理器以可拆卸卡扣方式安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；PCB板、散热器和热交换器通过常规的空调卡扣方式固定安装在壳体内。

一种主从联动半导体空调，其还包括罩板，罩板上设置有出风口和进风口，出风口和进风口位置与风扇位置对应，且出风口和进风口具有防护面板，罩板通过卡扣方式固定安装在壳体上，添加罩板能对空调器主体进行一定保护，避免受到外界冲击、碰撞等的破坏。

其中，所述的联动控制器是PLC控制器，PLC控制器是一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的数字逻辑控制器，可以将控制指令随时加载内存内储存与执行，达到智能化逻辑控制空调的运行及多台空调联动控制。

其中，所述的PCB板上设置有USB接口，外部电脑设备通过USB接口能连接到空调，同时多台空间之间也能通过USB接口使用USB数据线连接，共同使用一套控制设备，降低联动空调的安装成本。

附图说明

图1，一种主从联动半导体空调的外部结构示意图。

图2，一种主从联动半导体空调中PCB板上各部件的连接示意图。

图3，三台主从联动半导体空调主从联动示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

如图1和图2所示的一种主从联动半导体空调，其包括壳体1、半导体制冷块2、风扇3、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块、PCB板集成电源、罩板4、PLC控制器和芯片处理器；所述的半导体制冷块2、风扇3、温度检测模块和PCB板集成电源固定安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；所述的PLC控制器和芯片处理器以可拆卸卡扣方式安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；PCB板、散热器和热交换器通过常规的空调卡扣方式固定安装在壳体1内；罩板4上设置有出风口和进风口，出风口和进风口位置与风扇3位置对应，且出风口和进风口具有防护面板4，罩板4通过卡扣方式固定安装在壳体1上。

作为优选实施例，的PCB板上设置有USB接口，外部电脑设备通过USB接口能连接到空调。如附图3所示，三台半导体空调通过USB数据线连接，共同使用中间主机由PLC控制器和芯片处理器组成的控制系统，左右两边从机不安装控制系统，主机预设温度范围及从机启动温度值，在预设温度范围只有主机工作，超出预设温度范围并达到第一从机启动温度值时，控制系统控制第一台副机开始工作，当达到第二从机启动温度值时，三台机全部工作，当回复预设温度范围时，从机停止工作。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。