[实用新型]电路板的排版结构

说明书

技术领域

本实用新型涉印刷电路领域，更具体而言，涉及一种电路板的排版结构。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子产品向高精密度方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长。如图1至图5所示，当普通高层板高集成密度已经无法满足将来更高密度线路和高层次的产品限制要求时，出现了另外一种特殊N+N叠构的设计产品。N+N叠构设计的电路板，也是一种盲孔板系列产品，是指多张内层芯板和PP(聚丙烯)压合而成的2个多层子板，子板根据客户产品尺寸和材料利用率可以进行多个单pcs排版。其中，图5中1’为绝缘PP层。子板的制作流程需经过一次压合、钻孔、电镀、树脂塞孔、图形蚀刻等工序，再通过将两张子板进行压合形成母板的高层次盲孔板，此类似设计的产品解决了当前高层次高集成化的控制难题，有效提高了布线密度和信号的传输质量。

由于N+N子板在一次压合后都同时需要经过多个工序的制作，前处理机械磨板、电镀药水浸泡、树脂研磨、次外层图形转移，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏和产品合格率极低。目前行业一般采用调整内层芯板的涨缩补偿(即根据压合涨缩和制程变化涨缩系数来补偿内层的拉伸系数)，同时控制制程加工机械研磨应力。此类型产品的生产工艺存在以下缺陷：

1、N+N叠构是由多张内层芯板经过一次压合形成两张子板，一张C面，一张S面，此工艺在子板的内层图形需要使用多张底片(银盐片)多次曝光，影响生产效率。

2、两张子板的内层菲林使用多张底片(银盐片)多次曝光，图形的对位精度和重合度不能满足高精度对准度的要求。

3、两张子板在一次压合后需要经过一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、次外层图转等工序，会使两张子板受磨板应力和加工过程中的涨缩形成差异，导致子板与子板上下错位层偏。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的目的在于提供一种电路板的排版结构。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种电路板的排版结构，包括：子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。

本实用新型上述实施例提供的电路板的排版结构，子板包括偶数个电路板单元，偶数个电路板单元被分为两组电路板单元(第一组电路板单元和第二组电路板单元)，两组电路板单元关于第一对称轴对称，从而能够实现阴阳镜像的排版技术，这样，一个子板(第一子板)和与其相同的另一子板(第二子板)进行压合制备母板时，第一子板的第一组电路板单元能够和第二子板的第二组电路板单元对应、第一子板的第二组电路板单元能够和第二子板的第一组电路板单元对应，形成阴阳倒扣排版，从而将第一子板和第二子板进行压合制得母板。

以一个12层板为例，现有技术中子板的制作流程是：A.内层芯板开料(L1-6层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L1层保护铜面)→Xray钻标靶→配对二压。

B.内层芯板开料(L7-12层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L12层保护铜面)→X-ray钻标靶→配对二压。

本申请中子板的制作流程是：

内层芯板开料(L1-12层)→内层图转(前处理/湿膜/曝光/显影)→蚀刻→AOI→X-ray打靶→子板压合→子板钻孔→PTH→电镀→树脂塞孔→树脂研磨→图形转移(L1层和L12层保护铜面)→X-ray钻标靶→配对二压。

其中，L1层为铜箔，为元件面，L2、L3、L4、L5层为芯板，L6层为内层，为铜箔，L12层为铜箔，为元件面，L11、L10、L9、L8层为芯板，L7层为内层，为铜箔。