[实用新型]电路板的排版结构

权利要求书

1.一种电路板的排版结构，其特征在于，包括：

子板，所述子板包括偶数个电路板单元，偶数个所述电路板单元被分为第一组电路板单元和第二组电路板单元，每组所述电路板单元中所述电路板单元的数量为一个或多个，每一所述电路板单元的电路层数为多层，且两组所述电路板单元关于第一对称轴对称设置，以使所述子板与另一相同的所述子板进行压合制作母板时，所述子板的第一组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第二组电路板单元相对应，所述子板的第二组电路板单元能够与另一相同的所述子板的第一组电路板单元相对应。

2.根据权利要求1所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述子板关于第二对称轴对称，其中，所述第二对称轴与所述第一对称轴大致垂直。

3.根据权利要求2所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述子板层间设有两组铆钉孔，两组所述铆钉孔关于所述第一对称轴对称设置，且每组所述铆钉孔中所述铆钉孔的数量为一个或多个，每组所述铆钉孔关于所述第二对称轴不对称。

4.根据权利要求3所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述子板的长边设有至少两个所述铆钉孔，所述子板的短边设有至少一个所述铆钉孔。

5.根据权利要求3所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述子板的长边上设有多个所述铆钉孔，多个所述铆钉孔位于同一直线上；和/或，所述子板的短边上设有多个所述铆钉孔，多个所述铆钉孔位于同一直线上。

6.根据权利要求3所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述铆钉孔为非沉铜孔。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述子板上设有两组凹槽，两组所述凹槽关于所述第一对称轴对称分布，且每组所述凹槽中所述凹槽的数量为一个或多个，每组所述凹槽关于所述第二对称轴不对称。

8.根据权利要求7所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述凹槽大致呈长方形，且所述凹槽的长度大于或等于10mm，所述凹槽的宽度大于或等于5mm。

9.根据权利要求2至6中任一项所述的电路板的排版结构，其特征在于，

所述母板上设有两组定位铆钉孔，两组所述定位铆钉孔关于所述第一对称轴对称，且每组所述定位铆钉孔中所述定位铆钉孔的数量为一个或多个，每组所述定位铆钉孔关于所述第二对称轴不对称。

10.根据权利要求9所述的电路板的排版结构，其特征在于，

在同一平面内的所述定位铆钉孔的连线形成等腰梯形。