[实用新型]一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置有效
申请号: | 201720279568.0 | 申请日: | 2017-03-22 |
公开(公告)号: | CN206619585U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 冯英育;聂景颢 | 申请(专利权)人: | 北京会盛百模具材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101102 北京市通州区中关村*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 扩散 工艺 提高 材料 韧性 延展性 装置 | ||
技术领域
本实用新型是一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置,属于加工设备技术领域。
背景技术
扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。
现有技术公开了申请号为:201220302081.7的一种用于硼扩散工艺的石英炉门,包括石英门本体,所述石英门本体的内壁附着有一层在硼扩散高温条件下化学性能稳定、且热胀冷缩系数低于所述石英门体材料的热胀冷缩系数的保护膜;本实用新型中通过在石英门本体内壁上设置高温条件下稳定性比较强、且热胀冷缩系数小的保护膜,避免了硼玻璃与石英门本体内壁的直接接触,缓解了石英门本体内壁由于较大热胀冷缩现象产生的较大应力,对石英门的损坏,可以提高石英炉门的使用寿命,并且延长石英炉门的维护周期,降低了石英炉门的频繁检修损耗、节省人力、物力,相应提高了生产效率和太阳能电池片的生产质量,进而可以大大降低太阳能电池片生产成本。此外,本实用新型还提供了一种包括上述石英炉门的设备。但是其不足之处在于外部因素影响加工件掺杂元素,容易降低控制精准度。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置,以解决外部因素影响加工件掺杂元素,容易降低控制精准度的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置,其结构包括散热板、柜门、上盖板、密封圈、机杆、转动夹紧装置、连件、电控箱、显示屏、高温加工室、透明窗、加工头、底座、底脚座,所述散热板设在底座上,所述上盖板与密封圈相连接,所述机杆与转动夹紧装置相连接,所述转动夹紧装置由第一夹板、咬合座、第二夹件、转动固件、手柄、分离底板组成,所述第一夹板与咬合座相嵌合,所述咬合座与第二夹件相嵌合,所述第二夹件与转动固件相连接,所述转动固件与手柄相连接,所述分离底板与转动固件相连接,所述分离底板与连件相连接,所述电控箱上设有显示屏,所述底座与底脚座紧固连接。
进一步地,所述柜门设在高温加工室上腔上。
进一步地,所述密封圈与机杆相连接。
进一步地,所述连件与电控箱相连接。
进一步地,所述高温加工室上设有透明窗。
进一步地,所述透明窗内部设有加工头。
进一步地,所述第一夹板与第二夹件端面相触,与咬合座相嵌合。
进一步地,所述连件直径管面上形状与咬合座、夹件形状相对应。
本实用新型的有益效果为设有转动夹紧装置,能够通过咬合座与夹板夹紧连件,利用手柄的转动特性,提高灵活性,方便作业中随时查看显示器数据,提高控制精准度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置的结构示意图;
图2为本实用新型的转动夹紧装置示意图。
图中:散热板-1、柜门-2、上盖板-3、密封圈-4、机杆-5、转动夹紧装置-6、第一夹板-601、咬合座-602、第二夹件-603、转动固件-604、手柄-605、分离底板-606、连件-7、电控箱-8、显示屏-9、高温加工室-10、透明窗-11、加工头-12、底座-13、底脚座-14。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造