[实用新型]一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置有效
| 申请号： | 201720279568.0 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN206619585U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 冯英育;聂景颢 | 申请（专利权）人： | 北京会盛百模具材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 扩散 工艺 提高 材料 韧性 延展性 装置 | ||
1.一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：其结构包括散热板（1）、柜门（2）、上盖板（3）、密封圈（4）、机杆（5）、转动夹紧装置（6）、连件（7）、电控箱（8）、显示屏（9）、高温加工室（10）、透明窗（11）、加工头（12）、底座（13）、底脚座（14），所述散热板（1）设在底座（13）上，所述上盖板（3）与密封圈（4）相连接，所述机杆（5）与转动夹紧装置（6）相连接，所述转动夹紧装置（6）由第一夹板（601）、咬合座（602）、第二夹件（603）、转动固件（604）、手柄（605）、分离底板（606）组成，所述第一夹板（601）与咬合座（602）相嵌合，所述咬合座（602）与第二夹件（603）相嵌合，所述第二夹件（603）与转动固件（604）相连接，所述转动固件（604）与手柄（605）相连接，所述分离底板（606）与转动固件（604）相连接，所述分离底板（606）与连件（7）相连接，所述电控箱（8）上设有显示屏（9），所述底座（13）与底脚座（14）紧固连接。
2.根据权利要求1所述的一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：所述柜门（2）设在高温加工室（10）上腔上。
3.根据权利要求1所述的一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：所述密封圈（4）与机杆（5）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：所述连件（7）与电控箱（8）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：所述高温加工室（10）上设有透明窗（11）。
6.根据权利要求1所述的一种高温扩散工艺提高材料的韧性和延展性装置，其特征在于：所述透明窗（11）内部设有加工头（12）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
