[实用新型]半导体制冷干燥机有效
申请号: | 201720244017.0 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206597437U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 包炳岳 | 申请(专利权)人: | 临安汉克森过滤设备有限公司 |
主分类号: | B01D53/26 | 分类号: | B01D53/26;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 制冷 干燥机 | ||
技术领域
本实用新型属于制冷技术领域,尤其涉及一种半导体制冷干燥机。
背景技术
现有的压缩机压缩冷媒(氟利昂)制冷是通过制冷系统提供制冷量与进入空气进行热交换,将原料空气降温的同时,将其空气中的含大量水份凝结成冷凝水,再经过气与水份离作用,降低处理空气中的水份,从而获得干燥纯净的空气。然而缩机压缩冷媒(氟利昂)制冷能耗高、污染环保,压缩冷媒流经铜管与热饱和压缩空气进行热交换,铜管焊接,多焊点易泄漏冷媒,维修率高。机器配件多,体积大、噪音大。
实用新型内容
针对上述背景技术存在的问题,本实用新型旨在提供一种制作工序减少,维修率低,体积小,使用能耗低的半导体制冷干燥机。
为此,本实用新型采用以下技术方案:半导体制冷干燥机,其特征是,包括机架、半导体制冷片、散热风扇和交流直流交换器,所述的半导体制冷片与交流直流交换器连接,所述的机架内腔中形成气流制冷内腔,所述的半导体制冷片设置于机架内腔壁与气流制冷内腔壁之间,半导体制冷片的制冷面与气流制冷内腔壁对应配合,半导体制冷片的放热面与机架内腔壁对应配合并通过所述的散热风扇散热;所述的气流制冷内腔设置空气进入通道和制冷出口通道,气流制冷内腔的底部设有具有自动排水功能的自动排水阀。
作为对上述技术方案的补充和完善,本实用新型还包括以下技术特征。
所述的流制冷内腔包括两部分,分别为制冷过滤内腔和制冷出口通道内腔,所述的空气进入通道设置于制冷过滤内腔中,所述的制冷出口通道内腔通过出口管道与制冷过滤内腔隔离,出口管道的管口与所述的空气进入通道的进口之间通过过滤网隔离。
所述的散热风扇为直流风扇或交流风扇,直流风扇通过所述的交流直流交换器直接供应直流电。
所述的半导体制冷片数量为多个,并分设于所述的流制冷内腔的四周,流制冷内腔的外侧壁呈方形或圆形,呈方形的流制冷内腔通过片状的半导体制冷片与流制冷内腔壁贴靠,呈圆形的流制冷内腔通过弧形的半导体制冷片与流制冷内腔壁贴靠,所有的半导体制冷片通过同一散热风扇散热。
本实用新型可以达到以下有益效果:本实用新型利用两种不同导体N 型半导体,P 型半导体组成电路,当通入直流电,在接头A 产生吸热效应,在接头B 产生放热效应,由此在A 端产生可以吸收外部热量的冷源,热饱和压缩空气接触进行热交换。热饱和压缩空气遇到B端,遇冷后热饱和压缩空气的含水能力下降,原为气态水汽变为液态水。产生的液态水流入防止回流的腔体中,通过自动排水阀排出干燥机。本实用新型结构简单,制作工序减少,维修率低,体积小,使用能耗低,且环保。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。
如图1所示,本实用新型包括机架1、半导体制冷片2、散热风扇4和交流直流交换器5,半导体制冷片2与交流直流交换器5连接,机架1内腔中形成气流制冷内腔3,半导体制冷片2设置于机架内腔壁与气流制冷内腔壁之间,半导体制冷片2的制冷面与气流制冷内腔壁对应配合,半导体制冷片2的放热面与机架内腔壁对应配合并通过散热风扇4散热;气流制冷内腔设置空气进入通道6和制冷出口通道,气流制冷内腔3的底部设有具有自动排水功能的自动排水阀。
进一步优选地,气流制冷内腔3包括两部分,分别为制冷过滤内腔和制冷出口通道内腔,空气进入通道6设置于制冷过滤内腔中,制冷出口通道内腔通过出口管道7与制冷过滤内腔隔离,出口管道7的管口与空气进入通道6的进口之间通过过滤网8隔离。
进一步优选地,散热风扇4为直流风扇或交流风扇,直流风扇通过交流直流交换器5直接供应直流电。
进一步优选地,半导体制冷片2数量为多个,并分设于气流制冷内腔3的四周,气流制冷内腔3的外侧壁呈方形或圆形,呈方形的气流制冷内腔3通过片状的半导体制冷片2与气流制冷内腔壁贴靠,呈圆形的气流制冷内腔3通过弧形的半导体制冷片2与气流制冷内腔壁贴靠,所有的半导体制冷片2通过同一散热风扇4散热。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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