[实用新型]一种LED封装用密闭式银胶配制设备

权利要求书

1.一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，包括有配制箱(1)、盖紧机构(2)、开关机构(3)、第一轴承座(4)、支杆(5)、电机(6)、第一转杆(7)、第一密封圈(8)和第一搅拌杆(9)，配制箱(1)顶部设有盖紧机构(2)，配制箱(1)底部设有开关机构(3)，配制箱(1)内侧左右对称连接有第一轴承座(4)，第一轴承座(4)上连接有第一转杆(7)，第一转杆(7)穿过右侧的第一轴承座(4)，配制箱(1)右侧上部连接有支杆(5)，支杆(5)底端安装有电机(6)，电机(6)的输出轴与第一转杆(7)连接，第一转杆(7)上均匀连接有第一搅拌杆(9)，第一搅拌杆(9)位于配制箱(1)内，第一转杆(7)的上下两侧左右对称套有第一密封圈(8)，并且第一密封圈(8)均安装在配制箱(1)的左右两壁上。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，盖紧机构(2)包括有第一挡板(201)、第一盖板(203)、第二盖板(204)、第一卡块(205)和第二卡块(206)，配制箱(1)顶部连接有第一挡板(201)，第一挡板(201)上开有第一通孔(202)，第一挡板(201)的左壁上通过合页连接的方式连接有第一盖板(203)，第一盖板(203)的外侧均匀连接有第一卡块(205)，第一挡板(201)的右壁上通过合页连接的方式连接有第二盖板(204)，第二盖板(204)的外侧均匀连接有第二卡块(206)，第二卡块(206)与第一卡块(205)配合，并且第二卡块(206)与第一卡块(205)的位置相互错开。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，开关机构(3)包括有第二挡板(302)，配制箱(1)的底壁开有第二通孔(301)，配制箱(1)底部右端通过合页连接的方式连接有第二挡板(302)，第二挡板(302)的左端通过螺栓连接的方式固定在配制箱(1)底部左端。

4.根据权利要求3所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，还包括有齿轮(10)、第二轴承座(11)、第二转杆(12)、第二密封圈(13)和第二搅拌杆(14)，配制箱(1)内侧左右对称连接有第二轴承座(11)，第二轴承座(11)位于第一轴承座(4)的正下方，第二轴承座(11)上连接有第二转杆(12)，第二转杆(12)穿过右侧的第二轴承座(11)，第二转杆(12)的右端与第一转杆(7)右部均连接有齿轮(10)，并且第二转杆(12)与第一转杆(7)上的齿轮(10)啮合，第二转杆(12)的上下两侧左右对称套有第二密封圈(13)，并且第二密封圈(13)均安装在配制箱(1)的左右两壁上，第二密封圈(13)位于第一密封圈(8)下部。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，还包括有弹簧(15)和插杆(16)，最上侧的第一卡块(205)和第二卡块(206)与最下侧的第一卡块(205)和第二卡块(206)上均开有第三通孔(17)，并且最上侧的第一卡块(205)和第二卡块(206)与最下侧的第一卡块(205)和第二卡块(206)上开有第三通孔(17)处于同一竖直水平线，第一盖板(203)的前后两侧右部对称连接有弹簧(15)，弹簧(15)的末端均连接有插杆(16)，插杆(16)均穿过第三通孔(17)。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装用密闭式银胶配制设备，其特征在于，配制箱(1)的材质为优质钢材，表面覆盖锌层。