[实用新型]一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置有效

专利信息
申请号: 201720221709.3 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN206550258U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 李超超 申请(专利权)人: 长兴华超电子科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F11/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 韩燕燕,连围
地址: 313100 浙江省湖州市长*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 三极管 引脚 折弯 剪裁 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,包括固定座(1)、定位板(2)、连接板(3)、气缸(4)、若干导向组件(5)、若干缓冲弹簧(6)、折弯块(7)以及若干刀头(8),其特征在于,所述定位板(2)设置于所述固定座(1)的正上方,其通过导向组件(5)与所述连接板(3)连接;

所述连接板(3)设置于所述定位板(2)的正上方,其两端对称设置有所述气缸(4),且其两端与该气缸(4)的活塞杆固定连接;

所述导向组件(5)沿定位板(2)的长度方向等距设置,且相邻两导向组件(5)之间设置有一刀头(8);

所述缓冲弹簧(6)均抵触设置于所述定位板(2)与连接板(3)之间,其与所述导向组件(5)同心设置;

所述折弯块(7)的上端穿过所述连接板(3),滑动设置于该连接板(3)上,其位于所述刀头(8)的前侧,该折弯块(7)的下端悬空设置于所述固定座(1)的上方;

所述刀头(8)的上端均固定在连接板(3)上,其下端穿过所述定位板(2),悬空设置于所述固定座(1)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述固定座(1)上设置有若干固定槽(11),该固定槽沿所述固定座(1)的长度方向等距排列,其位于所述定位板(2)的正下方,且其与所述导向组件(5)间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述固定座(1)的上端面为L形设置,所述定位板(2)的下端面为倒置L形设置,定位板(2)的下端面与固定座(1)的上端面配合,对三极管进行夹紧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述固定座(1)的前端部设置有折弯部(12);所述折弯块(7)的下端部设置有挤压部(71),该挤压部(71)通过复位弹簧(72)与所述连接板(3)连接,且其与所述折弯部(12)对应配合对三极管引脚进行挤压折弯。

5.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述导向组件(5)包括导柱(51)与导套(52),所述导柱(51)设置于所述定位板(2)与连接板(3)之间,其下端与所述定位板(2)固定连接,其上端沿导套(52)竖向滑动,且该导柱(51)上套设有所述缓冲弹簧(6);所述导套(52)固定设置于所述连接板(3)上。

6.根据权利要求1所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述固定座(1)的中部还设置有刀槽(13),该刀槽(13)位于所述刀头(8)的正下方,其贯穿固定座(1)设置。

7.根据权利要求6所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述刀头(8)的下端设置有刀片(81),该刀片(81)与所述刀槽(13)对应配合对三极管引脚进行剪裁。

8.根据权利要求6所述的一种半导体三极管引脚折弯剪裁装置,其特征在于,所述刀槽(13)的下端还设置有出料槽(14),该出料槽(14)与所述刀槽(13)对应连通。

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