[实用新型]电子元件拾取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件制造技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于抓取电子元件的拾取装置。

背景技术

光接收组件主要包括适配器和光电二极管，光接收组件的组装工序包括对光接收组件的适配器进行焊锡，焊锡过程中温度高达300℃，因此在焊锡过程中，不适于用手直接接触元件，并且电子元件小而多，工作难度极大，为了方便生产，提高工作效率，需要专门的电子元件拾取装置。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种便于抓取电子元件的拾取装置。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下：

电子元件拾取装置，包括支撑杆和支撑杆下端连接的拾取部件，所述拾取部件为无底面的空心圆锥体，所述拾取部件材质为具有弹力的软橡胶。所述支撑杆下部中心设有通气孔道，所述通气孔道与支撑杆外部相通，通气孔道口设有可拆卸的胶塞。

进一步优化，所述胶塞为圆锥体形，所述圆锥体底靠近支撑杆中心，所述圆锥体底部和通气孔道内壁之间设有弹簧，常态下，弹簧挤压胶塞，胶塞堵塞通气孔道口，按压胶塞，胶塞不能完全堵塞通气孔道口，通气孔道口泄压。

本实用新型的工作原理为：操作者手持支撑杆，在电子元件的光滑平面上，按下拾取部件，拾取部件内部的空气被挤压排出，拾取部件和电子元件的光滑平面之间形成封闭空间，并且内外部形成负压差，此负压差将电子元件紧紧贴在拾取部件的底面并被拾取移动。将拾取部件泄压，即可将电子元件放到指定位置。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：利用负压将电子元件拾取，不会因为硬性器件对电子元件造成损坏；操作简单，只需按压拾取部件就可将电子元件拾取移动。并且本实用新型结构简单，制造成本低，适于大规模推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型电子元件拾取装置的结构示意图；

附图标记说明：支撑杆-1、拾取部件-2、通气孔道-3、胶塞-4、弹簧-5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1所示，本实用新型提供电子元件拾取装置，包括支撑杆1和支撑杆1下端连接的拾取部件2，所述拾取部件2为无底面的空心圆锥体，所述拾取部件2材质为具有弹力的软橡胶,所述支撑杆1下部中心设有通气孔道3，所述通气孔道3与支撑杆1外部相通，通气孔道口设有可拆卸的胶塞4。

本具体实施方式的使用：操作者手持支撑杆，在电子元件的光滑平面上，按下拾取部件，拾取部件内部的空气被挤压排出，拾取部件和电子元件的光滑平面之间形成封闭空间，并且内外部形成负压差，此负压差将电子元件紧紧贴在拾取部件的底面并被拾取移动。将拾取部件泄压，即可将电子元件放到指定位置。当拾取装置将电子元件移动到指定位置后，卸下胶塞，拾取部件通过通气孔道泄压，放下所拾取的电子元件。本具体实施方式的优点为，方便了拾取装置泄压操作。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：利用负压将电子元件拾取，不会因为硬性器件对电子元件造成损坏；操作简单，只需按压拾取部件就可将电子元件拾取移动。

进一步改进，所述胶塞4为圆锥体形，所述圆锥体底靠近支撑杆1中心，所述圆锥体底部和通气孔道3内壁之间设有弹簧5，常态下，弹簧5挤压胶塞4，胶塞4堵塞通气孔道口，按压胶塞4，胶塞4不能完全堵塞通气孔道口，通气孔道口泄压。

本具体实施方式的使用：当拾取装置将电子元件移动到指定位置后，手指按压胶塞，胶塞处拾取部件通过通气孔道泄压，放下所拾取的电子元件。本具体实施方式的优点为，更加方便了拾取装置泄压操作，进一步简化了使用操作，更有利于提高生产效率。

本实用新型结构简单，制造成本低，适于大规模推广应用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述仅为本实用新型的优选例，本实用新型并不受上述优选例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本实用新型要求保护的范围内。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。