[实用新型]有机发光二极管的封装结构有效
申请号: | 201720091624.8 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206379384U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及有机发光二极管封装技术领域,特别是涉及一种有机发光二极管的封装结构。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,尤其在显示行业,由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点,被视为拥有广泛的应用前景。但是,由于有机发光二极管器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对有机发光二极管器件来说尤为重要。此外,使用有机发光二极管作为显示屏始终存在着散热的问题,尤其是对于大尺寸器件来说,热量随着使用时间产生累积,会加速器件的老化,影响使用寿命。
目前普遍的散热方法是在器件外部加装散热装置,或者在封装时,加入导热材料或使用金属盖板等等,将器件内部的热量由盖板方向向外部导出。如图1所示,为现有技术的一种有机发光二极管的封装结构的示意图。该封装结构中,基板101的第一表面和盖板104的第一表面相对设置。有机发光二极管102设置在基板101的第一表面上。在位于有机发光二极管102的发光区域内的盖板104的第一表面上涂覆封装胶103使盖板104与基板101粘接在一起。在盖板104的第二表面上设置散热片105。盖板104的第一表面和第二表面相对设置。现有技术的封装结构,由于热量的传递是双向的,所以假如外部是高温环境,热量也比较容易向封装结构的内部导入,限制使用范围。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种有机发光二极管的封装结构,以解决现有技术的有机发光二极管的散热效果较差的问题。
本实用新型的技术方案提供一种有机发光二极管的封装结构,包括:基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板;所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置;所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上,所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域;所述导热线设置在所述盖板的第一表面上,形成线性图案,所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处;在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。
进一步:所述导热线形成多次弯折的线性图案。
进一步:所述导热线的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。
进一步:所述碳纤维的纤维排布方向与所述导热线的延伸方向一致。
进一步:所述导热线的直径为0.5mm~3mm。
进一步:所述导热线的至少一端具有接头,所述接头延伸至所述盖板的边缘外。
进一步:所述接头的外表面包覆有金属保护层。
进一步,所述钝化层的材料选自如下的至少一种:SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。
进一步,所述盖板的材料选自如下的至少一种:玻璃、石英和陶瓷。
进一步:所述封装胶为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。
这样,本实用新型实施例中,通过设置形成线性图案的导热线,可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部;并且通过设置钝化层,可阻隔水和氧气,同时,防止导热线对有机发光二极管造成划伤、压伤等损伤;再通过设置盖板,可防止封装结构外部的热量传递到封装结构的内部,起到隔热的作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
图2是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
图3是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的一种导热线的俯视图;
图4是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的另一种导热线的俯视图;
图5是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的又一种导热线的俯视图;
图6是本实用新型第一实施例的有机发光二极管的封装结构的再一种导热线的俯视图;
图7是本实用新型第二实施例的有机发光二极管的封装结构的结构示意图;
图8是本实用新型第二实施例的有机发光二极管的封装结构的导热线的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择