[实用新型]高强度的硅晶片承载架有效
申请号: | 201720076527.1 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206388692U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
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地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 强度 晶片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及承载架,特别涉及一种高强度的硅晶片承载架。
背景技术
太阳能电池可以直接将光转换为电能,且转换过程中不产生任何污染,晶体硅太阳能电池占太阳能电池的87.4%,其优异特性已被广泛认同,晶体硅电池工艺和材料发展也已日渐成熟,而且考虑自然环境和人体健康的影响,可以预料晶体硅太阳电池今后仍是太阳能电池研究的主流方向。
晶体硅太阳能电池制造工艺多基于P型硅晶片,经由硅片清洗、绒面织构、热扩散制p-n结、等离子增强型化学气相沉积制氮化硅减反射膜、正、背面厚膜浆料丝网印刷及烧结制金属化电极等一系列过程来实现,硅晶片的清洗过程是极其重要的环节,对决定太阳能电池的转换效率至关重要。
目前,现有专利中授权公告号为CN202259219U的中国专利公开了一种可精调液晶片承载架,上述承载架能够精确调节隔板间距,使得可精调液晶片承载架能够适用于不同尺寸的液晶片,降低了生产成本。
但是,当上述承载架内承载较多的太阳能硅晶片后,承载架的重量显著增加,机械手夹取承载架搬运时,承载架会产生下沉的趋势,承载架存在破损的隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高强度的硅晶片承载架。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种高强度的硅晶片承载架,包括两个相对的端板,所述端板之间连接有成对设置的承载杆,所述承载杆内套设有用于增加承载杆结构强度的不锈钢杆。
通过采用上述技术方案,不锈钢是不锈耐酸钢的简称,能够耐酸、碱、盐等化学浸蚀,具有优异的不锈性,而且不锈钢中含碳量较高,具有良好的结构强度,承载杆是经塑料注塑成型,在承载杆内装设不锈钢杆,显著提高了承载杆的结构强度,而且具有不易腐蚀的特性,延长了本申请的承载架的使用寿命。
本实用新型进一步设置为:所述不锈钢杆的外壁紧密贴合在承载杆的内壁内。
通过采用上述技术方案,不锈钢杆紧密贴合在承载杆的内壁上,尽可能地减小不锈钢杆与承载杆之间所产生的间隙,以进一步增强承载杆的结构强度。
本实用新型进一步设置为:所述承载杆的外壁上沿承载杆的长度方向上设有若干个均布的凸起件,相邻两个凸起件之间形成用于插设太阳能硅晶片的插槽。
通过采用上述技术方案,凸起件与凸起件之间形成插槽,将太阳能硅晶片插在插槽内,进而对太阳能硅晶片进行清洗,插槽的数量越多,能够容纳的太阳能硅晶片越多,有助于提高对太阳能硅晶片的清洗效率。
本实用新型进一步设置为:所述凸起件包括梯形的凸起片,凸起片的下底边固定在承载杆上,凸起片的上底边朝向成对的承载杆之间。
通过采用上述技术方案,凸起片呈梯形,凸起片的上底边朝向成对的承载杆之间,在太阳能硅晶片插进插槽的过程中,凸起片在上底边处与太阳能硅晶片的接触面积较小,二者接触所产生的摩擦力较小,有助于太阳能硅晶片插进插槽的过程更加方便、快捷。
本实用新型进一步设置为:所述端板上设有在组装承载架时用于固定端板的定位槽。
通过采用上述技术方案,端板是两个且相对设置,承载杆的两端分别安装在两个端板上,在安装时,需要将两个端板分别固定在组装架上,设置定位槽,能够将端板进行固定,方便对承载杆进行安装,并且安装快捷、精准。
本实用新型进一步设置为:所述端板在靠近端板中部设有用于机械手夹取端板的通孔。
通过采用上述技术方案,当太阳能硅晶片插进插槽内后,利用机械手插进通孔并卡嵌在通孔内,实现对端板的搬运,设置通孔显著提高了移动本申请的承载架的方便性与快捷性。
本实用新型进一步设置为:两个相对的所述端板之间设有当太阳能硅晶片插进插槽内在太阳能硅晶片的底部方向进行支撑的支撑杆。
通过采用上述技术方案,太阳能硅晶片插进插槽内,支撑杆从太阳能硅晶片的底部方向进行有效支撑,有助于保证太阳能硅晶片较稳定地插在插槽内,提高本申请的承载架具有较稳定的使用性能。
本实用新型进一步设置为:所述支撑杆在朝向太阳能硅晶片的外壁上设有凸起的纹路,相邻两个所述纹路之间形成用于卡嵌太阳能硅晶片的侧壁的固定槽。
通过采用上述技术方案,当太阳能硅晶片插在插槽内并抵接在支撑杆时,太阳能硅晶片会插进固定槽内,对太阳能硅晶片起到良好的固定作用,有助于提高太阳能硅晶片在本申请的承载架上的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述端板上设有卡槽,所述承载杆的两端设有能够与卡槽卡接配合的凸块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造