[实用新型]高强度的硅晶片承载架有效
申请号: | 201720076527.1 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206388692U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 强度 晶片 承载 | ||
1.一种高强度的硅晶片承载架,其特征在于:包括两个相对的端板(1),所述端板(1)之间连接有成对设置的承载杆(2),所述承载杆(2)内套设有用于增加承载杆(2)结构强度的不锈钢杆(3)。
2.根据权利要求1所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述不锈钢杆(3)的外壁紧密贴合在承载杆(2)的内壁内。
3.根据权利要求1所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述承载杆(2)的外壁上沿承载杆(2)的长度方向上设有若干个均布的凸起件(23),相邻两个凸起件(23)之间形成用于插设太阳能硅晶片(6)的插槽(24)。
4.根据权利要求3所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述凸起件(23)包括梯形的凸起片,凸起片的下底边(232)固定在承载杆(2)上,凸起片的上底边(231)朝向成对的承载杆(2)之间。
5.根据权利要求4所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述端板(1)上设有在组装承载架时用于固定端板(1)的定位槽(13)。
6.根据权利要求5所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述端板(1)在靠近端板(1)中部设有用于机械手夹取端板(1)的通孔(11)。
7.根据权利要求3所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:两个相对的所述端板(1)之间设有当太阳能硅晶片(6)插进插槽(24)内在太阳能硅晶片(6)的底部方向进行支撑的支撑杆(4)。
8.根据权利要求7所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述支撑杆(4)在朝向太阳能硅晶片(6)的外壁上设有凸起的纹路(41),相邻两个所述纹路(41)之间形成用于卡嵌太阳能硅晶片(6)的侧壁的固定槽(42)。
9.根据权利要求8所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述端板(1)上设有卡槽(12),所述承载杆(2)的两端设有能够与卡槽(12)卡接配合的凸块(21)。
10.根据权利要求1所述的高强度的硅晶片承载架,其特征在于:所述承载杆(2)与不锈钢杆(3)螺纹连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市赛欧精密机械有限公司,未经苏州市赛欧精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720076527.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种墨水式二极管自动打点治具
- 下一篇:一种封装芯片的基板结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造