[实用新型]天线和移动终端

说明书

技术领域

本公开涉及通讯设备技术领域，具体地，涉及一种天线和移动终端。

背景技术

现有通信设备中所应用的天线普遍其天线带宽窄且天线性能差，难以满足需要覆盖天线现阶段多频段的通信要求。例如，相关现有技术中公开了一种天线，该天线包括金属外壳和形成在该金属外壳上的多个天线部分，所述金属外壳的内表面上形成有对其内表面进行非导电化处理的非导电层。而这种非导电化层在金属外壳上的覆盖面积较大，使得天线损耗较大而导致降低天线性能，由此这种设计难以适用于实际产品。

实用新型内容

本公开解决的问题是提供一种能够提高天线性能的天线和移动终端。

为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供一种天线，该天线包括：金属外壳，该金属外壳上形成有沿厚度方向贯通所述金属外壳且沿所述金属外壳的横向方向延伸的横向缝隙，以及形成在所述金属外壳的内表面且沿所述金属外壳的纵向方向延伸的纵向槽，所述横向缝隙的两端封闭，所述纵向槽的一端与所述横向缝隙连通，另一端朝向所述金属外壳的边缘开放，所述纵向槽的表面形成有非导电层；介质填充层，该介质填充层包括本体和形成在该本体的一侧表面上的填充部，所述本体设置在所述金属外壳的内表面上，且所述填充部填充在所述横向缝隙和所述纵向槽内；激励片，该激励片设置在所述本体的另一侧表面上，并且在所述纵向方向上横跨所述横向缝隙；第三谐振支，该第三谐振支设置在所述本体的所述另一侧表面上且与所述激励片连接；匹配网络，该匹配网络位于所述金属外壳的内侧并与所述激励片和所述金属外壳连接。

可选地，所述非导电层在所述厚度方向上的尺寸大于或等于所述金属外壳的位于所述纵向槽下方的金属部分的厚度。

可选地，所述横向缝隙和所述纵向槽布置在靠近所述金属外壳的边缘的位置。

可选地，所述横向缝隙的宽度为0.5毫米-3毫米。

可选地，所述横向缝隙的一端与所述纵向槽在所述横向方向上间隔有57毫米-67毫米，所述横向缝隙的另一端与所述纵向槽在所述横向方向上间隔有15毫米-25毫米。

可选地，所述第三谐振支在所述横向方向上的长度为10毫米-20毫米。

可选地，所述激励片与所述金属外壳的内表面之间的间隙为0.5毫米-1毫米。

可选地，所述激励片包括沿所述横向方向延伸且相互连接的第一横向支和第二横向支，所述第一横向支的宽度小于所述第二横向支的宽度，所述第一横向支位于所述横向缝隙和所述金属外壳的所述边缘之间的位置上，所述第二横向支在所述纵向方向上横跨所述横向缝隙。

可选地，所述激励片还包括第三竖向支，该第三竖向支从所述第二横向支靠近所述第一横向支的一端沿所述纵向方向背向所述第二横向支的方向延伸，所述第三竖向支上设置有用于连接信号线的馈电信号接入点，并且所述第三竖向支连接于所述匹配网络。

可选地，所述第三竖向支靠近所述匹配网络的部分的尺寸在所述横向方向上大于所述第三竖向支远离所述匹配网络的部分的尺寸。

可选地，所述介质填充层为介电常数小于3的塑胶。

根据本公开的另一方面，还提供一种移动终端，该移动终端包括如上所述的天线。

通过上述技术方案，即，通过在金属外壳的内表面上形成沿厚度方向贯通金属外壳的横向缝隙以及形成一端与横向缝隙连通且另一端朝向金属外壳的边缘开放的纵向槽，从而通过横向缝隙和纵向槽而在金属外壳上形成第一谐振支和第二谐振支，并且通过在金属外壳上设置激励片、第三谐振支和匹配网络，由此，激励片能够激励第一谐振支和第二谐振支，并且通过激励片和匹配网络的结合而能够有效提高天线性能，使得天线能够覆盖多频段。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为示出根据本公开具体实施方式的天线的金属外壳的外侧的结构示意图；

图2为示出根据本公开具体实施方式的天线的金属外壳的内侧的结构示意图；

图3为示出根据本公开具体实施方式的天线的金属外壳的内侧的结构图；

图4为示出根据本公开具体实施方式的天线的金属外壳的内侧的结构图，其中为了清楚显示金属外壳的内表面的结构，未示出介质填充层；

图5为图3中沿D-D线剖切的剖视放大图；

图6为图3中沿E-E线剖切的剖视放大图；