[实用新型]晶圆装载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆装载装置。

背景技术

随着半导体制造技术的日益发展，半导体工艺的准确度就显得格外重要。因为一旦在工艺中发生细微的错误，即可能造成工艺的失败，导致晶圆的毁损或报废，因而耗费大量成本。

在半导体制造技术中，半导体工艺的设备通过由多个相邻的工艺反应室所组成，并藉由晶圆装载装置(load lock)，使晶圆在不同工艺反应室间传输。晶圆装载装置包括装载腔体和晶圆盒，晶圆在工艺反应室之间的传输都是利用机械手臂，将晶圆从位于装载腔体内的晶圆盒中取出，传送至工艺反应室内进行工艺反应，并于工艺结束后将晶圆取回，再送回至晶圆盒中，以进行下一系列的工艺步骤。机械手将晶圆从晶圆盒中取出的过程中，所述晶圆盒通过支撑装置移动到预定的位置。

在这个过程中，可能发生支撑装置晃动导致晶圆盒碰撞到装载腔体的底部造成晶圆盒内的晶圆出现损伤等问题。此外，装载腔体由于误操作开启装载腔体的密封门也会带来潜在风险。因此，如何防止晶圆装载装置内的晶圆出现损伤是本领域技术人员需要解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆装载装置，以解决现有技术中的晶圆装载装置内的晶圆出现损伤的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆装载装置，包括装载腔体、晶圆盒、支撑装置、安全锁及位置传感器；其中，所述晶圆盒设置于所述装载腔体内；所述支撑装置包括支撑轴和驱动设置，所述支撑轴支撑所述晶圆盒，所述驱动设备使所述晶圆盒沿所述支撑轴的轴向移动；所述安全锁能够锁定所述支撑轴使所述晶圆盒停止移动；所述位置传感器检测所述晶圆盒的位置并将检测到的所述晶圆盒的位置发送给所述驱动设备和所述安全锁。

可选的，在所述晶圆装载装置中，当所述位置传感器检测到所述晶圆盒到达第一位置时，所述位置传感器将所述晶圆盒的第一位置发送给所述驱动设备，所述驱动设备停止工作，所述第一位置为所述晶圆盒与所述装载腔体的内壁距离在0～5cm的位置。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述位置传感器将所述晶圆盒的第一位置发送给所述安全锁，所述安全锁锁定所述支撑轴。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述安全锁包括弹簧，所述弹簧面向所述支撑轴的一端设置有阻尼块。

可选的，在所述晶圆装载装置中，还包括电磁线圈，所述弹簧的伸缩通过所述电磁线圈控制。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述弹簧的数量为多个，多个所述弹簧以所述支撑轴均匀分布。

可选的，在所述晶圆装载装置中，还包括一不间断电源，所述不间断电源为所述安全锁和所述位置传感器提供电源。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述驱动设备包括马达。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述装载腔体为真空的装载腔体。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述装载腔体内设置有气压传感器，所述气压传感器连接到所述装载腔体的密封门。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述密封门包括第一气动装置和第二气动装置，所述第一气动装置通过第一气管开启所述密封门，所述第二气动装置通过第二气管关闭所述密封门。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述第一气管与所述第二气管之间通过第一阀门相连通，在所述第二气管上设置有第二阀门。

可选的，在所述晶圆装载装置中，还包括一报警装置，所述报警装置连接所述安全锁。

可选的，在所述晶圆装载装置中，当所述安全锁锁定所述支撑轴时，所述安全锁发送信号给所述报警装置，所述报警装置发出警报。

可选的，在所述晶圆装载装置中，所述报警器包括声讯报警器和/或显示报警器。

在本实用新型提供的晶圆装载装置中，存放晶圆的晶圆盒设置在支撑轴上，通过驱动设备使晶圆盒沿支撑轴的轴向移动，通过位置传感器来检测所述晶圆盒的位置，并通过安全锁来锁定支撑轴使晶圆盒停止移动，防止晶圆盒与装载腔体底部发生碰撞，防止晶圆盒内晶圆受到损坏。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的晶圆装载装置的剖视图；

图2是本实用新型的实施例的晶圆装载装置的安全锁及支撑轴的俯视图；

图3是本实用新型的实施例的晶圆装载装置的密封门的示意图。

具体实施方式