[实用新型]一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，特别设计一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板。

背景技术

随着电子产品朝着轻巧化、微型化的发展，要求印制线路板的面积越来越小。即要求在实现相同的信号传输功能的条件下，尽可能提高布线密度，从而减小线路板的面积。而线路板在CAD走线布线时，由于需要设计连接层间信号的过电孔，会导致走线布线区域受到限制。特别是BGA间设计过电孔时，此种限制尤为明显。传统过电孔设计如图1所示，BGA区域的PAD与过电孔1’相连，过电孔钻孔电镀后使用绿油对过电孔进行塞孔，从而实现层间信号与外部线路的连接。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板，解决过电孔设计带来线路板布线区域限制，最大限度提高布线密度，提升BGA区域集成效果。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板，所述线路板上设有过电孔，在所述过电孔内填充树脂，填充的所述树脂两端与线路板表面平齐，在所述过电孔填充树脂的端面上设有镀铜层，在所述镀铜层上设有BGA开窗区。

本实用新型进一步限定的技术方案是：前述的过电孔树脂填平布线的印刷线路板，所述镀铜层的直径是过电孔直径的1.1-1.5倍。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将过电孔塞满树脂后再在孔的表面镀铜，从而实现BGA开窗区直接设在过电孔上，缩小了BGA的Pad间距，提升了布线密度；用树脂代替绿油进行过电孔填平，避免因绿油塞孔出现孔内气泡，使填平效果不好，若直接在其表面进行电镀布线，容易造成后期焊接时漏锡以致背面短路以及正面的空焊的问题。而本申请采用的树脂油墨由于其本身的特性，可以直接将过电孔填平，且通过对孔口树脂打磨，可以保证较好平整度，不会影响后期孔表面的镀铜效果，因此采用树脂油墨代替原绿油，进行过电孔填平。与原设计相比，本申请使用树脂电镀填平的方式可有效提高布线密度，解决导线与布线的问题，从而减小线路板的板面积。

附图说明

图1为现有技术线路板表面结构示意图。

图2为本实用新型线路板表面结构示意图。

图3为本实用新型过电孔立体图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板，结构如图2和图3所示，线路板4上设有过电孔1，在过电孔内填充树脂油墨2，填充的树脂油墨两端与线路板表面平齐，在过电孔填充树脂的端面上设有镀铜层3，在镀铜层上设有BGA开窗区；镀铜层的直径是过电孔直径的1.3倍。

本实施例过电孔树脂填平生产流程如下，接上流程→层压→钻孔→PTH和第一次电镀铜→过孔树脂填平并打磨→第二次电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→下流程。

以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实用新型保护范围之内。