[实用新型]一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板有效
| 申请号： | 201720035133.1 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN206506778U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 石靖;姚育松;桂芳 | 申请（专利权）人： | 宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 214200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 过电 树脂 填平 布线 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种过电孔树脂填平布线的印刷线路板，所述线路板上设有过电孔，其特征在于：在所述过电孔内填充树脂油墨，填充的所述树脂油墨两端与线路板表面平齐，在所述过电孔填充树脂的端面上设有镀铜层，在所述镀铜层上设有BGA开窗区。
2.根据权利要求1所述的过电孔树脂填平布线的印刷线路板，其特征在于：所述镀铜层的直径是过电孔直径的1.1-1.5倍。
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