[实用新型]一种MOCVD真空烤盘炉有效
申请号: | 201720026126.5 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206396324U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 陈兴友;魏凯;王雪平;赵万方;门宁锋;朱宇 | 申请(专利权)人: | 西安格美金属材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710089 陕西省西安市阎良*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mocvd 真空 烤盘炉 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别涉及一种MOCVD真空烤盘炉。
背景技术
MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)即金属有机化合物化学气相沉积,是制备化合物半导体薄膜的一项关键技术。MOCVD设备是研发世界先进水平的S、C、X、K和Q等波段的氮化镓大功率电子器件和高压大功率固体开关器件、高端激光器件及效率可达40%以上的太阳电池等光电子器件不可或缺的。它利用较易挥发的有机物作为较难挥发的金属原子的源反应物,通过载气携带到反应器内,在适当的气压、温度等条件发生化学反应,在加热的衬底基片上外延生长出薄膜;而现有的真空烤盘炉加热不够均匀,另外真空烤盘炉内部的密封性也比较差,另外整体的安全性也比较差。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种MOCVD真空烤盘炉,解决了现有的真空烤盘炉加热不够均匀,另外真空烤盘炉内部的密封性也比较差,另外整体的安全性也比较差的问题。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种技术方案:一种MOCVD真空烤盘炉,包括烤盘炉壳体、真空系统、冷却系统、气源系统和上盖,所述真空系统、冷却系统和气源系统分别与烤盘炉壳体内部相连接,所述上盖固定连接在烤盘炉壳体顶部,其创新点在于:还包括辅助加热器一、侧盖体、辅助加热器二、基盘、加热装置、隔热座、隔热层、旋转座、外锥面、内锥面、连接轴、防护层和电机;所述辅助加热器一位于烤盘炉壳体内部顶部,所述辅助加热器一固定连接在上盖底面上;所述辅助加热器二固定连接在烤盘炉壳体内部侧壁上;所述侧盖体设在烤盘炉壳体侧面;所述隔热层固定连接在烤盘炉壳体下侧内部顶面上,所述隔热层底面中央固定连接有电机;所述电机上侧输出轴与旋转座下侧中央固定连接;所述旋转座活动连接在烤盘炉壳体内部下侧中央,所述旋转座顶部固定连接有连接轴,所述旋转座下侧外部设有外锥面;所述外锥面与内锥面相连接;所述内锥面设在烤盘炉壳体下侧内部顶面中央;所述基盘位于烤盘炉壳体内部下侧,所述基盘底部中央固定连接在连接轴顶部;所述加热装置位于基盘下侧,所述加热装置底部固定连接在隔热座上面;所述隔热座固定连接在烤盘炉壳体内部底面上;所述防护层设在烤盘炉壳体外部表面上。
作为优选,所述加热装置具体包括电热丝一、电极柱一、电热丝二、电极柱二和壳体;所述壳体内部呈扇形设有电热丝一和电热丝二;所述电热丝一两端分别固定连接有电极柱一;所述电热丝二两端分别固定连接有电极柱二;所述电极柱一和电极柱二均固定连接在壳体侧面。
作为优选,所述电机为直流减速电机。
作为优选,所述防护层由隔热防火材料制成。
本实用新型的有益效果:本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便,功能齐全,本实用新型中设置的辅助加热器一和辅助加热器二,能够有效的对基盘上面的空间进行加热,另外电热丝一和电热丝二呈扇形排列,使得整体的加热更加均匀,另外设置的外锥面和内锥面,能够有效的增加旋转座与烤盘炉壳体的接触面积,从而使空气很难进入到烤盘炉壳体内部,保证了真空烤盘炉内部的密封性,另外设置的防护层,能够有效的保证本烤盘炉的安全性,以及操作人员的安全性。
附图说明
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为加热装置的结构示意图。
1-烤盘炉壳体;2-真空系统;3-冷却系统;4-气源系统;5-上盖;6-辅助加热器一;7-侧盖体;8-辅助加热器二;9-基盘;10-加热装置;11-隔热座;12-隔热层;13-旋转座;14-外锥面;15-内锥面;16-连接轴;17-防护层;18-电机;101-电热丝一;102-电极柱一;103-电热丝二;104-电极柱二;105-壳体。
具体实施方式
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的