[发明专利]一种倒装芯片的清洗装置

说明书

本发明公开了一种倒装芯片的清洗装置，该清洗装置包括：旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动所述倒装芯片旋转；喷淋件，用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。通过上述方式，本发明能够快速、有效的去除芯片与基板之间残留的助焊剂。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种倒装芯片的清洗装置。

背景技术

在芯片倒装工艺中，芯片贴装到基板上之前，需要蘸取助焊剂，在芯片回流过程中，大部分的助焊剂会在高温下挥发，但还会有部分助焊剂会残留在芯片与基板之间。如果不将残留在芯片与基板之间的助焊剂清洗去除，会直接影响到产品的质量以及产品的可靠性。因此，芯片回流焊接后的助焊剂清洗步骤至关重要。

在传统工艺中，助焊剂采用网带传输的方式进行清洗。请结合参阅图1，传统清洗方式包括以下步骤：首先，将放置在传输网带5上的倒装芯片1传送至喷淋区域2，以通过水流将残留的助焊剂带走；之后，将倒装芯片1传输至风干区域3，以通过高压风将倒装芯片1表面的水吹散；最后，将倒装芯片1传输至烘干区域4，以通过热辐射的方式将残留在倒装芯片1上的水珠烘干蒸发掉。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现传统工艺去除倒装芯片残留的助焊剂方式中，所需的设备体积庞大，会占用大量空间、设备的水、电能耗量大，以至生产成本高；另外，风干、烘干效果差，以至产品中有水质残留。

发明内容

本发明提供一种倒装芯片的清洗装置，能够解决现有技术中所需的设备体积庞大，会占用大量空间、设备的水、电能耗量大，以至生产成本高；另外，风干、烘干效果差，以至产品中有水质残留的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种倒装芯片的清洗装置，包括：

旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动所述倒装芯片旋转；

喷淋件，用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。

其中，所述清洗装置进一步包括：

烘干件，用于风干清洗后的所述倒装芯片。

其中，所述烘干件为风刀，以形成风幕风干清洗后的所述倒装芯片。

其中，所述风刀喷出的气体为氮气。

其中，所述风刀形成的风幕的方向与所述旋转台的旋转方向形成一倾角。

其中，所述烘干件与所述喷淋件平行间隔设置，固定设置于所述旋转台的上方。

其中，所述清洗装置进一步包括电磁阀，用于控制所述喷淋件或/和所述烘干件的开启与关闭。

其中，所述喷淋件上开设有多个喷嘴，以使所述清洁液通过所述喷嘴对所述倒装芯片进行冲刷。

其中，所述喷淋件的喷出的水在所述旋转台的流动方向与所述倒装芯片的旋转方向相同或相反。

其中，所述旋转台的旋转速度范围为30-120r/min。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供的倒装芯片的清洗装置包括：旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动倒装芯片旋转；喷淋件，用于向放置在旋转台上的倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除倒装芯片的助焊剂。通过将倒装芯片放置于旋转台上，并随着旋转台旋转，在清洗过程中，喷洒到倒装芯片上的清洁液在离心力的作用下，快速、有效的带走芯片与基板之间残留的助焊剂，另外，所使用的旋转台、喷淋件以及烘干件的体积小，所占的面积也小，能耗低，噪音小，使得该清洗装置能够被广泛应用于各种生产线上。

附图说明