[发明专利]一种倒装芯片的清洗装置在审
| 申请号： | 201711498818.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108288594A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;施陈 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 清洗装置 助焊剂 去除 喷淋件 清洁液 旋转台 基板 冲洗 喷洒 清洗 残留 芯片 | ||
1.一种倒装芯片的清洗装置，其特征在于，包括：
旋转台，用于放置待清洗的倒装芯片，且带动所述倒装芯片旋转；
喷淋件，用于向放置在所述旋转台上的所述倒装芯片喷洒清洁液，以冲洗并去除所述倒装芯片的助焊剂。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置进一步包括：
烘干件，用于风干清洗后的所述倒装芯片。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述烘干件为风刀，以形成风幕风干清洗后的所述倒装芯片。
4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述风刀喷出的气体为氮气。
5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述风刀形成的风幕的方向与所述旋转台的旋转方向形成一倾角。
6.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述烘干件与所述喷淋件平行间隔设置，固定设置于所述旋转台的上方。
7.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置进一步包括电磁阀，用于控制所述喷淋件或/和所述烘干件的开启与关闭。
8.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述喷淋件上开设有多个喷嘴，以使所述清洁液通过所述喷嘴对所述倒装芯片进行冲刷。
9.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述喷淋件的喷出的水在所述旋转台的流动方向与所述倒装芯片的旋转方向相同或相反。
10.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述旋转台的旋转速度范围为30-120r/min。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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