[发明专利]一种提高点胶面Chip贴片良率的方法及系统在审
| 申请号： | 201711483332.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108260297A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杜正阔;贾首峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片 点胶 良率 铜箔 残留 焊盘 自动清除 布线 设置模块 贴片模块 系统设置 打孔 布层 指令 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高点胶面Chip贴片良率的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
系统在焊盘上设置布线禁布层；
系统在器件底部的焊盘上设置禁布区域，所述禁布区域用于自动清除铜箔残留、禁止铜箔残留；
系统根据用户输入的指令进行贴片。
2.根据权利要求1所述的提高点胶面Chip贴片良率的方法，其特征在于：所述禁布区域置于相邻两焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的提高点胶面Chip贴片良率的方法，其特征在于：所述禁布区域大小满足不小于相邻两焊盘之间的间隙大小。
4.一种提高点胶面Chip贴片良率的系统，其特征在于，其包括：
禁布设置模块，用于执行步骤系统在焊盘上设置布线禁布层；
系统在器件底部的焊盘上设置禁布区域，所述禁布区域用于自动清除铜箔残留、禁止铜箔残留；
贴片模块，用于执行步骤系统根据用户输入的指令进行贴片。
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