[发明专利]移动终端背板及其制备方法以及移动终端

说明书

本发明提供了移动终端背板及其制备方法以及移动终端。其中，所述移动终端背板包括：导热层，所述导热层中含有热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述导热层的一个表面上，且所述保护层中含有金刚石。该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，韧性较大，损伤容限较高，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，抗冲击性能较好，在保护层中添加金刚石使得移动终端背板的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，具体的，涉及移动终端背板及其制备方法以及移动终端。

背景技术

2017年8月，高通宣布已经完成在移动终端上的首次5G连接测试，此外，高通还推出首款5G智能手机参考设计。2017年9月，德国电信正式宣布联合华为公司推出全球首个5G商用网络。这是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业！5G通信时代序幕已经拉开，移动终端又将迎来一次变革。

然而目前大多数移动终端背板是由金属制备得到的，由于金属的电磁屏蔽效应，使得信号难以通过移动终端；同时，目前无线充电逐渐普及，而移动终端的金属材质的背板会阻止磁场透过，无法实现无线充电。因此，目前的移动终端的背板限制了5G时代的发展以及无线充电的实现，不能满足消费者日益增长的需求。

因而，目前的移动终端背板仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有较大的相对介电常数、抗信号屏蔽能力较强、导热能力较强或者成本较低的移动终端背板。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种移动终端背板。根据本发明的实施例，该移动终端背板包括：导热层，所述导热层中含有石墨烯或者氧化石墨中的至少之一，以及热塑性树脂；保护层，所述保护层设置在所述导热层的一个表面上，且所述保护层中含有金刚石以及所述热塑性树脂。发明人发现，该移动终端背板结构简单，易于实现，良率较高，成本较低，韧性较大，损伤容限较高，耐高温，阻燃性能良好，抗冲击性能较好，具有较高的相对介电常数，抗信号屏蔽能力较强，能够很好的满足5G通信的技术要求，在导热层中加入石墨烯或者氧化石墨烯可以提高移动终端背板的导热性能以及相对介电常数，在保护层中添加金刚石使得移动终端背板的抗磨性和导热性较佳，有利于改善移动终端发热的问题。

根据本发明的实施例，所述导热层的厚度为所述保护层的厚度的2-50倍。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够起到有效保护移动终端的作用。

根据本发明的实施例，所述导热层的厚度为100-800微米，所述保护层的厚度为5-100微米。由此，移动终端背板的导热性能较佳，有利于改善移动终端发热的问题，同时能够起到保护移动终端的作用。

根据本发明的实施例，所述热塑性树脂包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的至少一种。由此，热塑性树脂的来源较广，不含有害物质，符合RoHS要求，力学性能较佳，具有较高的拉伸强度以及阻燃强度，韧性、抗冲击性和损伤容限较高，化学稳定性较强，使用寿命长，耐温高、产品尺寸稳定性较好，易加工成型，成本低。

根据本发明的实施例，所述导热层和所述保护层还各自独立的包括以下至少一种：陶瓷粉体；阻燃剂；和辅助助剂。由此，加入陶瓷粉体能够提高移动终端背板的相对介电常数、导热性能或者抗磨性能，加入阻燃剂能够提高移动终端背板的阻燃性能，加入辅助剂能够使得移动终端背板容易成型并且使用寿命较长。

根据本发明的实施例，所述陶瓷粉体包括氧化铝和氧化锆中的至少一种。由此，可以有效提高导热层或者保护层的导热能力，并使得导热层或者保护层具有较高的相对介电常数、硬度以及耐磨性，且抗信号屏蔽能力较强。