[发明专利]印锡治具及印锡方法

说明书

本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。

技术领域

本发明涉及天线技术领域的生产工艺，尤其涉及一种印锡治具及印锡方法。

背景技术

基站天线是一种电磁波发射及接收的部件，是移动通信网络覆盖的关键部件。信号的稳定性，取决于天线内部组件，比如PCB的连接可靠性，要求十分严格。PCB的连接最多采用锡钎焊的方法，焊接的作用除了要满足电气性，还要满足结构力学性能。这就要求移动基站天线的PCB焊点要足够牢固。所以从结构设计上焊盘往往比常规的电子行业使用的PCB的焊盘更大，这样对焊点的用锡量就相对更多。

针对上述PCB大焊盘的预制加锡，一般采用点涂的方法，操作繁琐；但是如果采用印制的方法，在印制之后，由于过多的锡量粘性过大，容易在取钢网的同时把PCB粘起，导致印制好的锡膏涂到PCB非需要的部位，锡量变少导致虚焊；或者造成焊接后锡珠产生，需要清洁PCB重新印制，造成效率变低。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。

本发明提供了一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。

优选的，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为通孔，当所述媒介层覆盖于所述定位板，所述定位柱穿设于所述通孔。

优选的，所述定位槽成阵列排布，其形状与所述电路板形状相同。

优选的，所述媒介层为柔性材料，其厚度不超过0.1mm，当其覆盖于所述定位板可与所述定位板相互吸附。

进一步，所述定位板和/或所述媒介层设有多个吸附点，所述吸附点均匀分布于所述定位槽和/或所述缝隙的四周。

优选的，所述吸附点为圆形，其直径不小于4mm。

优选的，所述媒介层包括突出所述定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于当印锡完成将所述媒介层从所述定位板沿所述凸缘侧撕下。

优选的，所述媒介层为具有扰度的刚性材质，其厚度不超过0.1mm。

进一步，所述定位板四周设有夹具，所述夹具用于当所述媒介层覆盖于所述定位板将所述媒介层固定在定位板上表面以防止两者发生相对移动。

相应的，本发明提供一种基于上述任意一项所述印锡治具进行印锡的方法，包括以下步骤：将电路板组装于定位板的限位槽；使媒介层的第二定位部正对定位板的第一定位部，将媒介层覆盖并固定于定位板上表面；使钢网开槽与电路板焊盘正对，将钢网压覆于所述媒介层；在钢网背离媒介层一侧放置锡膏，进行印锡；依次取下钢网和媒介层，印锡完成。

与现有技术相比，本发明所述印锡治具及印锡方法有益效果包括：

(1)通过在电路板和钢网之间增加与定位板相互固定的媒介层，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。