[发明专利]印锡治具及印锡方法

权利要求书

1.一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，其特征在于，包括：

定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；

媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；

钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。

2.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为通孔，当所述媒介层覆盖于所述定位板，所述定位柱穿设于所述通孔。

3.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述定位槽成阵列排布，其形状与所述电路板形状相同。

4.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层为柔性材料，其厚度不超过0.1mm，当其覆盖于所述定位板可与所述定位板相互吸附。

5.根据权利要求4所述的印锡治具，其特征在于，所述定位板和/或所述媒介层设有多个吸附点，所述吸附点均匀分布于所述定位槽和/或所述缝隙的四周。

6.根据权利要求5所述的印锡治具，其特征在于，所述吸附点为圆形，其直径不小于4mm。

7.根据权利要求4至6任意一项所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层包括突出所述定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于当印锡完成将所述媒介层从所述定位板沿所述凸缘侧撕下。

8.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层为具有扰度的刚性材质，其厚度不超过0.1mm。

9.根据权利要求8所述的印锡治具，其特征在于，所述定位板四周设有夹具，所述夹具用于当所述媒介层覆盖于所述定位板将所述媒介层固定在定位板上表面以防止两者发生相对移动。

10.一种基于权利要求1～9任意一项所述印锡治具进行印锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将电路板组装于定位板的限位槽；

使媒介层的第二定位部正对定位板的第一定位部，将媒介层覆盖并固定于定位板上表面；

使钢网开槽与电路板焊盘正对，将钢网压覆于所述媒介层；

在钢网背离媒介层一侧放置锡膏，进行印锡；

依次取下钢网和媒介层，印锡完成。