[发明专利]一种镁及镁合金表面镀银的方法

说明书

本发明公开了一种镁及镁合金表面镀银的方法，涉及镁合金镀银技术领域；本发明采用包括喷丸、除油、活化、去残膜、浸锌、镀铜、预镀银和镀银八个步骤，在镁及镁合金表面经过特殊处理后获得良好镀银层，经本发明工序操作处理的镁及镁合金银件，经过热震试验检查镀银层结合力，镀层无起皮、起泡、脱落现象；对热震后的零件按QJ479‑90划线法进行结合力试验，镀层无起皮、起泡、脱落现象。经过反复试验，所有镀银层结合力良好，无起泡、起皮、脱落现象；经QJ458‑88的抗硫性试验，镀银层不经过任何后处理，抗硫性大于1min，镀银后经过后处理的零件，抗硫性大于5min。说明本发明电镀的镁及镁合金镀银零件结合力好、抗硫性强、耐腐蚀、镀层无起皮、起泡、脱落，值得在工业上推广应用。

技术领域

本发明涉及镁合金镀银技术领域，尤其是一种镁及镁合金表面镀银的方法。

背景技术

镁合金被誉为21世纪绿色工程材料，镁的密度为1.74g/cm³，约为铝的2/3，铁的2/9。镁合金的抗拉强度约为200MPa～350MPa，与铝合金接近，而比强度高于铝合金和某些高强度钢，可减轻金属构件重量。根据相关资料，进入太空的飞行器，每减轻1kg的重量，相对于节约1kg黄金的价格。综合起来，镁合金具有如下特殊性能：①质量轻：是最轻的金属结构材料；②比强度高：强度质量比是所有最常用工程金属材料中最高的；③硬度质量比高；④很高的屏蔽电磁干扰性能；⑤较高的导热性；⑥较低的热容量；⑦很负的电极电位。因此镁合金在航天、航空、军工、电子产品等方面得到广泛应用。但是由于镁合金太活泼，标准电极电位很低-2.36V，把镁合金应用于不同场合，需要改变其表面状态以提高耐蚀性、耐磨性、导电性、焊接性等性能，需要对镁合金进行电镀，镁合金电镀的难点如下：①镁的标准电极电位很低，是工业金属中最负的。镁合金的化学活性非常高，与镀液中金属离子接触会产生激烈的置换反应，置换层是疏松、粗糙的，严重影响镀层与基体的结合力。②不同类型的镁合金由于组成元素及表面状态不同，存在大量金属间化合物，导致基体表面的电极电位分布不均，增加了电镀和化学镀的困难。③镁合金铸件表面往往存在气孔、洞隙、裂纹、疏松、脱膜剂等问题而影响镀层结合力，增加了电镀困难。④镁合金铸件在压铸过程中可能会产生偏析现象，在表面处理加工前处理过程中暴露出基体表面疏松等缺陷，增加电镀困难。⑤镁合金上电镀的各种金属镀层均为阴极性镀层，对基体只有机械保护作用。要有效防止镁合金腐蚀，镀层必须是无孔隙的，否则镁合金与镀层之间容易形成原电池，不但不能有效的防止基体腐蚀，反而会加剧它的腐蚀，增加了电镀难度。本工艺技术研究针对镁合金镀银产品的使用需求，研究镁合金镀银过程中需要掌握的重点、难点，开发新工艺新技术，用于镁合金镀银产品。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供一种镁及镁合金表面镀银的方法；该方法前处理简单，可操作性强，结合力、抗硫性好；克服了现有技术中前处理复杂，工艺流程长；槽液不稳定，可操作性差；产品结合力差，镀层不能通过结合力试验，镀层易起皮、起泡、脱落；镀层耐蚀性差的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种镁及镁合金表面镀银的方法，采用包括喷丸、除油、活化、去残膜、浸锌、镀铜、预镀银和镀银八个步骤，在镁及镁合金表面实现电镀银，具体操作步骤为：

步骤一：喷丸；将镁或镁合金材料先用汽油、有机溶剂或超声波初步清洗除油，晾干或烘干后再进行喷丸处理；

步骤二：化学除油；将镁或镁合金材料用化学除油试剂对喷丸后的镁或镁合金材料进一步除油；

步骤三：活化；将步骤二所得除油彻底的镁或镁合金材料用活化剂进行活化，去除表面氧化膜；

步骤四：去残膜；将活化后的镁或镁合金在去残膜溶液中浸泡，完全去除表面灰黑色膜后再浸泡1～2min；

步骤五：浸锌；将步骤四已去除表面氧化膜的镁或镁合金材料，迅速清洗完成后进行浸锌处理；