[发明专利]一种高反压贴片二极管的制造方法

说明书

本发明公开了一种高反压贴片二极管的制造方法，包括：步骤一，在框架装配时，首先放置焊片，然后在焊片上放置芯片，按此顺序将焊片和芯片多层交替叠加装配到模具中；步骤二，当最后一层焊片放置结束后，在两端的焊片上以柱形引线焊接连接，通过焊接设备将引线、焊片和芯片焊接连通。本发明提供一种高反压贴片二极管的制造方法，它在保留小型尺寸结构的同时，实现多晶粒的封装，并且拥有高反压二极管的电性。

技术领域

本发明涉及一种高反压贴片二极管的制造方法，属于二极管生产制造领域。

背景技术

目前，随着电子行业自动化生产的普及化，以及电路板高集成度的进化，相应电子元器件也向着微型化、片式化发展，然而受限于传统的贴片式二极管的制造工艺，难以在保留其小型尺寸结构的同时，实现多晶粒的封装，而单晶粒目前最大只能达到2000V反向电压，同时要达到高反压的电性参数，其外形尺寸在面临测试环境及使用条件也存在大量问题，因此在市场上并没有此类高电压贴片二极管可替代传统轴向二极管。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种高反压贴片二极管的制造方法，它在保留小型尺寸结构的同时，实现多晶粒的封装，并且拥有高反压二极管的电性。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种高反压贴片二极管的制造方法，包括：

步骤一，在框架装配时，首先放置焊片，然后在焊片上放置芯片，按此顺序将焊片和芯片多层交替叠加装配到模具中；

步骤二，当最后一层焊片放置结束后，在模具两端的焊片上以柱形引线焊接连接，通过焊接设备将引线、焊片和芯片焊接连通。

进一步，所述高反压贴片二极管的制造方法还包括步骤三，使用封装设备对产品进行环氧树脂塑化封装。

进一步，所述高反压贴片二极管的制造方法还包括步骤四，使用压扁设备将产品塑封体两侧的柱形引线压扁。

进一步，所述高反压贴片二极管的制造方法还包括步骤五，使用成型设备将产品塑封体两侧的柱形引线进行弯折、切断、成型。

进一步，所述高反压贴片二极管的制造方法还包括步骤六，通过引脚镀锡、测试筛选、印字和包装，完成产品生产。

进一步，如果为OJ类芯片，则在步骤二和步骤三之间增加酸洗、上胶、固化工艺操作。

进一步，如果为GPP类芯片，则在步骤二之后直接进入步骤三。

采用了上述技术方案，本发明在框架装配时使用焊片和芯片多层交替叠加装配，两端的焊片两侧以柱形引线焊接连接，塑封外形采用长方体外形封装，后续将塑封体边缘的柱形引线打扁并弯折、切断、成型，使其成为贴片式二极管的封装外形尺寸，同时拥有高反压二极管的电性，反向电压满足3000V～8000V，生产简单，易于批量产业化。

附图说明

图1为本发明一种高反压贴片二极管的制造方法的模具装配图；

图2为图1的Ⅰ部放大图；

图3为本发明的塑封体的主视图；

图4为图3的俯视图；

图5为本发明的塑封体的结构示意图；

图6为本发明的柱形引线压扁后的主视图；

图7为图6的仰视图；

图8为本发明的塑封体成型后的主视图；

图9为图8的仰视图。

具体实施方式