[发明专利]外给电子体组合物、烯烃聚合催化剂体系及二者的应用

说明书

本发明公开了一种外给电子体组合物、烯烃聚合催化剂体系及二者的应用，属于聚烯烃的生产技术领域。本发明提供的烯烃聚合用外给电子体组合物由烷氧基硅烷和卤代烃组成；其中，所述烷氧基硅烷的含量为0.1‑99.9mol％，所述卤代烃的含量为0.1‑99.9mol％，两个组分的总含量为100mol％。本发明提供的外给电子体组合物创新地将卤代烃与硅烷类化合物组合，可以大幅提高聚合活性并保证聚合稳定性，同时还可提高催化剂的氢调敏感性，可以减少反应过程中的氢气加入量，保证聚合过程的稳定性，对于聚烯烃行业的发展来说意义重大。

技术领域

本发明涉及聚烯烃的生产技术领域，尤其涉及一种外给电子体组合物、采用该外给电子体组合物的烯烃聚合催化剂体系、及该烯烃聚合催化剂体系的应用。

背景技术

现有技术中，丙烯、乙烯及其他烯烃聚合多采用Ziegler-Natta催化体系进行催化。近年来，Ziegler-Natta催化体系的不断更新使得聚烯烃产业有了长足的发展。但是，目前Zegler-Natta催化体系的主要创新空间集中在催化剂载体和内给电子体方面，研究者们通过改变这两个组分，使得催化体系进行了多代的更替，以达到提高聚合活性及产品性能的目的。在聚合过程中，反应体系中除了催化剂和助催化剂烷基铝之外，其他外加的组分均可认为是反应活性中心的毒物(硅烷类化合物也被认为是聚合活性中心的毒物之一)，均对催化剂的活性有负面影响，因此，工业生产中通常会适量加入硅烷化合物作为外给电子体，在聚合活性和聚丙烯等规度之间取得平衡。因此到目前为止，工业仍然以单纯地少量加入硅烷化合物进行生产，难以通过改变外给电子体的组分来提高烯烃尤其是丙烯的聚合活性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中单独采用硅烷化合物作为外给电子体存在的聚合活性低的问题，提供一种能够使得烯烃聚合过程具有更高的活性和更好的稳定性的外给电子体组合物、采用了该外给电子体组合物的烯烃聚合催化剂体系及该烯烃聚合催化剂体系在丙烯均聚与丙烯共聚中的应用。

本发明的发明人在研究过程中，惊讶地发现将烷氧基硅烷和卤代烃的组合物作为外给电子体可以极大地提高聚合活性，而且氢调敏感性好，由此完成本发明。

一方面，本发明采用以下技术方案：

一种烯烃聚合用外给电子体组合物，由烷氧基硅烷和卤代烃组成；其中，所述烷氧基硅烷的含量为0.1-99.9mol％，所述卤代烃的含量为0.1-99.9mol％，两个组分的总含量为100mol％。

进一步地，所述卤代烃选自卤代烷烃和卤代芳烃中的至少一种。

进一步地，所述卤代烷烃选自C3-C30开环烷烃的卤代物和C3-C30环烷烃的卤代物中的至少一种；所述卤代芳烃选自C6-C30芳烃的卤代物；卤元素选自F、Cl、Br和I元素中的至少一种。

进一步地，所述的卤代烃选自氯代丙烷、氯代丁烷、氯代戊烷、氯代己烷、氯代庚烷、氯代辛烷、氯代壬烷、氯代癸烷、氯代环丙烷、氯代环丁烷、氯代环戊烷、氯代环己烷、氯代环庚烷、氯代环辛烷、氯代环壬烷、氯代环癸烷、氯苯、氯甲基苯、邻二氯苯、氯代萘、溴代丙烷、溴代丁烷、溴代戊烷、溴代己烷、溴代庚烷、溴代辛烷、溴代壬烷、溴代癸烷、溴代环丁烷、溴代环戊烷、溴代环己烷、溴代环庚烷、溴代环辛烷、溴代环壬烷、溴代环癸烷、溴苯、溴甲基苯、邻二溴苯、溴代萘、碘代丁烷、碘代戊烷、碘代己烷、碘代庚烷、碘代辛烷、碘代壬烷、碘代癸烷、碘代环丁烷、碘代环戊烷、碘代环己烷、碘代环庚烷、碘代环辛烷、碘代环壬烷、碘代环癸烷、碘苯、碘甲基苯、邻二碘苯和碘代萘中的至少一种。

进一步地，所述烷氧基硅烷的结构通式为RxSi(OR’)y，式中，R和R’相同或不同，R和R’分别为C1-C15的开环烷基、C1-C15的环烷基或C1-C15的芳基；x是1、2或3；y是1、2或3；x+y＝4。